近日，日本金刚石材料企业イーディーピー（EDP）宣布，已与本田技研工業旗下研发子公司本田技术研究所就金刚石半导体材料开展联合研究达成基本合意。双方计划于2026年8月底前签署正式协议，加快推进金刚石功率器件的实用化进程。

金刚石半导体被视为下一代功率器件的重要方向之一，在电动汽车等领域具有显著应用潜力。其在热导率、击穿电场以及载流能力等方面具备明显优势，有望大幅提升器件效率，从而带来更长续航和更高能效表现。

但与此同时，金刚石器件距离规模化应用仍存在明显瓶颈，尤其是在材料端，晶圆的大尺寸化与高品质化仍是制约产业推进的核心问题。

在技术布局方面，本田技术研究所此前已与産業技術総合研究所（产综研）展开合作，并在大电流器件方向取得阶段性成果。2026年2月，双方还共同设立“本田R&D—产综研金刚石×电子联合实验室”，持续推进开放式研发。

本田R&D—产综研金刚石×电子联合实验室

作为材料端的重要企业，EDP近年来不断推进金刚石基板的产业化进程：

l 2025年2月实现30×30 mm单晶产品化

l 2025年4月启动1英寸晶圆销售

l 已具备2英寸能力，并披露4英寸开发计划

l 同时布局低电阻基板及外延结构基板等产品体系

EDP的1英寸金刚石单晶片

根据此次合作，双方将以量产为目标，重点围绕金刚石晶圆的大尺寸化与高品质化开展联合攻关，并进一步明确关键研发方向。初期将依托EDP现有设备推进研究，后续也将根据需要逐步导入新设备及实验条件。

从产业节奏来看，随着整车企业加速参与材料与器件前端研发，金刚石半导体正从“技术验证”阶段迈向“工程化突破”，其在高端功率电子领域的落地进程，正在明显提速。

粉体圈Coco编译