近日，京瓷宣布成功开发出1005尺寸（1.0 x 0.5 mm）、电容量达47μF的KGM05系列多层陶瓷电容器（MLCC），并计划于2025年3月开始出货样品。相比同尺寸的传统产品，新产品的静电容量提升约2.1倍。
KGM05系列MLCC的外观（来源：京瓷）
当前，配备生成式人工智能的智能手机及AI服务器市场需求快速增长。随着数据处理技术的进步，电子设备对高密度贴装技术的需求日益迫切，对贴装元器件的小型化要求也愈发严格。同时，市场对MLCC在更小体积内提供更高电容量，并能适应恶劣温度环境的需求也在不断增加。
京瓷此次推出的KGM05系列正是针对这些市场需求而研发。1005尺寸的MLCC已广泛应用于智能手机和可穿戴设备，而新产品通过京瓷独特的材料与工艺技术，实现了电介质层和内部电极的薄层化，使单位容量比传统产品提高约2.1倍。此外，京瓷还提供可承受最高105℃工作温度的产品，以满足严苛环境下的应用需求。
总之，京瓷此次推出的新一代MLCC产品，将为智能电子设备的小型化、高性能化提供有力支持。
粉体圈Coco编译
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