AI已被确认是引领下一阶段产业革命的关键，各大经济体的必争高点。典型的超级项目如由OpenAI、软银集团、甲骨文联合主导的“星际之门”，再如由马斯克推动的“xAI COLOSSUS”，它们都旨在巩固自身全球领导地位，并推动AI产业化应用，二者皆是超大规模GPU集群，而这样的高功耗项目势必极度依赖先进封装技术和散热方案。掌握芯片级散热技术背景及相关材料市场规模，以及技术发展趋势和挑战，是材料研发和生产企业介入产业链并抓住机遇的前提。

数据中心

AI芯片需求爆炸性增长背景下，GPU也在不断升级性能，功耗随之增大，其中45%能耗以热形式散失。以先进封装（AMD）、液冷技术（Manifold）等技术路径和热管理材料构成芯片级散热的主体。定于2025年2月23日-24日，广东东莞举办的2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）上，国内最资深的硬科技投研专家及导师刘翔将带来题为“芯片级散热技术的发展趋势与投资展望”的报告，从芯片→数据中心→应用，从英伟达→AMD→博通，从机房→机柜→HBM，从围观案例到宏观规模，抽丝剥茧层层展开，把芯片级散热这点事说明白。

报告人简介

刘翔，广东省发改委半导体产业发展专家咨询委员会专家、中国电子电路行业协会首席分析师、多家国内顶级半导体创投基金投委会委员；

国内最资深的硬科技投研专家及导师；

知识星球刘翔科技研究主理人；

历任开源证券-中泰证券-太平洋证券-国信证券研究所副所长、电子行业首席分析师，多年大满贯金牌分析师（新财富、水晶球、金牛奖、金麒麟、Wind金牌、东方财富等）；

浙江大学优秀毕业生（前3%），中科院上海微系统所全所唯一上海市优秀毕业生；

曾先后任职于MStar(晨星)半导体、联发科（上海、新竹）芯片设计经理，参与过北斗卫星规划与设计、数字电视主芯片、手机基带芯片的核心研发；主持设计的 DisplayPort芯片年出货量位居全球首位。

粉体圈