常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料，是在聚合物基体加入高导热性填料（金属、陶瓷粉体为主），这些填料在基体中排列紧密，就能形成连续的导热通道，继而形成致密的三维导热网络，实现各向同性的导热性能，显著提高复合材料的散热能力，从而满足现代电子设备对高效热管理的需求。

导热聚合物复合材料内部导热网络示意图（来源：向略,张叶琴,暴玉强等.电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展[J].绝缘材料.）

业内普遍共识是，小粒径填料因其能够更紧密地堆积，理论上能提高填充密度，从而在复合材料中形成更多潜在的导热通道。然而，实际应用中却常遭遇“热阻瓶颈”问题。这是因为热量在小颗粒粉体间传递时需要经过更多的界面，导致界面接触热阻增大，热传导效率受限，进而抑制了复合材料整体的导热性能。为了克服这一难题，优化填料粒径组合成为了一种有效的策略。采用混合粒径（小颗粒与大颗粒）的填料组合，以大颗粒填料作为导热网络的骨架，利用小颗粒填料填充到大颗粒间的细微空隙，可以形成更加丰富和高效的导热网络，从而实现复合材料导热性能的大幅提升。

在众多氧化物导热填料中，氧化锌因其高热导率、低热膨胀系数以及较低的莫氏硬度等特性，在导热材料领域展现出广泛的应用前景。然而，当前国内市售氧化锌粒径大多在1微米以下，在一定程度上限制了其在导热材料中的性能发挥。为了打破这一瓶颈，广东金戈新材料股份有限公司（金戈新材）通过独特的制造工艺，成功开发出大颗粒氧化锌（产品平均粒径D50：2μm，3μm，10μm，15μm，20μm）。这种氧化锌呈现准球形结构，具有高纯度、低吸油值、高填充等优势，在聚合物基体中展现优异的分散性，能实现更致密的填充，且相对进口同粒径氧化锌产品具有更高填充量，可以显著提升材料的导热性能。金戈大颗粒氧化锌的引入，为高导热材料的设计提供了更大的灵活性和可能性。

定于2025年2月23日-24日，广东东莞举办的2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）上，金戈新材销售总监刘宏煊将带来题为“大颗粒氧化锌在导热材料中的应用”的报告，报告将从常见导热填料对比说起，继而详细介绍大颗粒氧化锌，再通过数据对比大颗粒氧化锌与进口产品，结合实际应用案例展示新颖高效的导热解决方案。

报告人简介

刘宏煊：生物技术、计算机应用学士、华南理工大学工商管理硕士，从事粉体材料行业10余年。曾任职于中国知名陶瓷色釉料企业，目前就职于广东金戈新材料股份有限公司，负责公司销售管理工作。

东莞导热论坛会务组