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AI芯片稳定性的有效保障——新一代高热导率电子封装材料
发布时间 | 2024-10-14 11:42
分类 | 技术科普
点击量 | 398
金刚石
导读：#金刚石#AI#新材料
以
金刚石
为代表的新一代高热导率电子封装材料为AI芯片的稳定运行提供保障
作者：粉体圈
总阅读量：398
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