近日，中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（国促会标委会）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准启动会召开，这意味着行业规范化、标准化进程加速，对复杂应用场景的产品精细化要求提升。
导热有机硅凝胶的主要成分是有机硅基体，为了提高其导热性能，会在其中添加无机导热填料，比如氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝以及碳纳米管、石墨烯等等。它的作用旨在使半导体芯片封装中能够有效传导和散发芯片工作时产生的热量，防止过热，保障芯片的稳定运行。随着5G时代的高速发展，半导体芯片和电子元器件的集成度越来越高，运算速度越来越快，其在高频工作下所产生的热量也越来越集中，为了保证芯片在发热状态下也能维持正常功能，导热有机硅凝胶面对的挑战也越来越高。
参加本次标准启动会的有成都拓利科技股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、广东金戈新材料股份有限公司、瓦克化学、广东和润新材料股份有限公司、华北电力大学、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家。
近年来，电子产品快速更新迭代，使半导体器件正在向更小、更轻、更强大的方向发展，AI产业快速崛起给行业带来更多机遇和更大挑战。同时，包括半导体芯片封装导热有机硅凝胶在内的国产化替代和新材料开发，已成为众多科研工作者的研究重点。
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