在导热填料领域，如何提升导热材料的效率、优化填充结构、控制成本，一直是技术攻关的重点。普通的氧化铝填充率低，导热效果有限；而球形氧化铝虽流动性好，但成本却高昂。作为国内导热填料领域的先行者，富世新（厦门）材料科技有限公司（以下简称“富世新”）依托全球顶尖的氧化铝、氧化锌等资源，为国内导热材料市场带来差异化的导热解决方案，助力客户突破技术瓶颈，迎接散热新时代。

富世新是香港凯瑚国际有限公司在中国大陆投资设立的合资企业，其前身可追溯至1999年，是国内最早引入日本昭和电工（现Resonac力森诺科） 高端氧化铝材料的企业之一。经过多次国企改制与资源整合，富世新于2009年正式以“Foxsine”品牌扎根厦门，致力于为中国乃至全球客户提供最全面的导热、阻燃及陶瓷材料解决方案。目前，富世新汇聚了全球顶尖的材料资源，核心代理产品包括：

·日本Resonac（原昭和电工）： 低钠氧化铝、球形氧化铝、类球形氧化铝；

·日本白水科技 ：大粒径氧化锌、大比表氧化锌；

·日本住友化学 ：高导热单晶氧化铝、4N超高纯氧化铝；

·印尼ICA、韩国KC： 氧化铝及氢氧化铝。

富世新代理版图

以下，我们将解析富世新如何利用这些差异化产品，实现导热材料的高填充、低粘度与高导热性能。

1、超细低钠氧化铝AL-47SG-M

该系列氧化铝的钠含量低于0.04，平均粒径d50约为0.6μm，其最大亮点在于可以替代同等粒径的纳米级球形氧化铝，用于有效填充大粒径填料之间的空隙，通过实现双峰或多峰级配，该填料能够帮助形成更致密的堆积结构，从而构建连续导热网络，但其成本仅为后者的10%，是优化导热材料填充结构、降低成本的理想选择。

2、大粒径氧化锌

氧化锌有着与氧化铝接近的导热性能，导热系数约为30W/（m・K），同时其化学特性非常稳定，且硬度很低，可避免对器件造成损伤，常用于TIM1.5这类直接接触硅基芯片的导热界面材料中。然而，目前国内主流氧化锌产品多为纳米至亚微米级（D50<1μm），多作为辅助填料用于导热体系。

富世新引进的日本白水科技大粒径氧化锌，粒径可达4微米甚至10微米，突破了传统氧化锌的尺寸限制，使其能够替代同等粒径氧化铝作为主填料或与氧化铝协同使用，为导热体系提供更多设计空间。

4μm（左上）及10μm（右上）导热氧化锌及其指标参数

3、单晶氧化铝AA系列

日本住友化学单晶氧化铝AA系列的α-Al₂O₃晶相接近100%，确保了每颗填料均具备最优的热传导能力。更为关键的是，该系列氧化铝拥有近似球形的多面体结构，不仅能提供在一定程度上维持较好的填充性与流动性，而且与常规球形氧化铝相比，其颗粒之间易于形成“面面接触”，而非常规“点接触”，显著扩大了颗粒间的传热面积，大幅降低了界面热阻，在高导热需求的应用场景中有着广泛的应用前景。

单晶多面体氧化铝导热通路构筑原理

单晶氧化铝AA系列指标参数

4、超细氢氧化铝KH-101

在电子封装材料中，阻燃性能同样是不可忽视的指标。KH-101是一款超细、高白度、低吸油率、低密度的氢氧化铝，可作为无卤环保型阻燃剂使用，适用于电子覆铜板，电线电缆，电子绝缘等材料的填充，尤其在新能源汽车、低空经济等对重量敏感的领域，，其低密度特性还可有效减轻材料整体重量，助力实现轻量化设计，同时超细粒径与优异的分散性确保了对基体力学性能的影响最小化，是兼顾安全与性能的性价比之选。

小结

当然，富世新提供的产品远不止以上这些。凭借二十余年深耕粉体行业的经验与完善的客户服务体系，富世新的业务版图已广泛延伸至炉材、特种陶瓷、耐火材料、研削材料、抛光材料、电子材料、新能源光伏、农业科技及酒店智能工程等诸多领域，并可根据客户的具体需求，提供填料选型、配比优化、工艺建议等一站式服务。

而面对近年来全球供应链波动与原材料价格起伏的复杂背景，富世新更是依托长期稳定的国际合作关系和多元化的产品矩阵，不仅确保了供应的连续性与成本的可控性，更以扎实的技术积淀和快速响应的服务能力，持续为客户创造价值。未来，富世新将继续秉持“更全的产品种类、更完善的服务体系”的理念，携手全球合作伙伴，共同推动导热材料技术的进步与应用的拓展。

苏州氧化铝论坛会务组