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金戈新材料:超分散技术解决超细粉体在有机硅中团聚分散的研究(报告)
2024年03月03日 发布 分类:行业要闻 点击量:465
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在导热灌封胶体系中,有机聚合物基体与无机填料之间存在较大的密度差,当体系粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时,容易出现部分粉料沉降的问题。超细粉体因其表面积大、富含羟基,与粗粉搭配填充进聚合物基体后,能够与硅油表面形成氢键,构建支撑填料颗粒的三维网络结构,从而显著减缓粉体的沉降速度,是当前提升填料抗沉降性的有效策略之一。不过填料表面积的增大也意味着其表面能的提升,超细粉体一次颗粒之间容易因范德华力、静电引力等相互作用力而结合在一起,即更易于团聚。尽管采用球磨、超声波等强力分散方法能够解聚部分团聚,但这些方法也仍难以完全避免二次团聚现象。

超细粉体团聚现象

目前,行业内常采取表面改性的方法来增加超细粉体颗粒间的斥力,提升与聚合物集体的相容性,以进一步优化超细粉体在导热灌封胶中的应用效果。但值得注意的是,如果超细粉体本身仍含有团聚物,那么表面改性过程可能会出现包覆不完全的现象,即改性效果不理想。这种情况下,即便在制胶过程中采用高速分散,改性的超细粉体仍可能导致胶体粘稠度显著增加,从而影响灌封胶的快速流平性能等。因此,在超细粉体的应用过程中,对团聚现象的控制以及表面改性的完善至关重要。


为了帮助大家解决超细粉体在有机硅中团聚分散难题,在3月3-5日苏州举办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”上,来自广东金戈新材料股份有限公司田丽权副总经理将结合多年导热粉体的研究和应用实战经验,现场分享报告《超分散技术解决超细粉体在有机硅中团聚分散的研究》。届时他将从超细粉体团聚问题、传统解聚技术优缺点及超细粉体团聚最新解决方案等内容出发,阐述通过有效的解聚和改性措施,确保超细粉体在导热灌封胶中发挥最佳性能,从而实现灌封胶的快速流平和优质应用。内容包括:

1)超细粉体在有机硅中应用优缺点;

2)传统超细粉体解聚技术

3)金戈新材超分散技术及其应用。

宝贵经验分享和实用建议不容错过!欢迎了解会议详情及报名参会,期待您的到来!

报告人简介


田丽权,广东金戈新材料股份有限公司销售副总经理兼董事,毕业于四川大学,拥有17年以上的功能粉体相关行业的工作经验,积累了丰富的应用知识;市场开拓能力和管理能力强,从零开始成功将金戈新材导热产品打造成华南地区的知名品牌。

关于金戈新材料

广东金戈新材料股份有限公司(简称金戈新材)是一家从事功能性粉体处理的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”,国资委参股,拥有3个生产基地,总占地面积100亩。公司通过IS09001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、QC080000有害物质管理体系、知识产权管理体系认证。产品有无卤阻燃剂、导热剂、导热吸波剂,通过SGS认证,符合欧盟WEEE、RoHS和EUP等技术指令,广泛应用于5G通讯、新能源汽车、光伏、风电、消费电子、轨道交通、医疗、军工、建筑材料等领域。

 

苏州导热粉体论坛会务组

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