步入5G时代，电子元器件和半导体芯片的集成度越来越高，运算速度越来越快，其在高频工作下所产生的热量也更多更集中，因此对电子器件的热管理要求会更加的严苛，导热散热材料应用也更加必需和广泛。聚合物导热复合材料通过在聚合物基体中添加金属、碳及陶瓷等高导热无机填料，不仅能够具备聚合物材料柔软、易加工、成本低、绝缘性好等优点，还可以利用导热填料在材料内构筑有效的导热通路，提升材料的导热性能，可广泛应用于电子设备中的散热。

在导热网络的构筑与调控中，聚合物导热材料的热导率除了与导热填料的本征热导率和填充量息息相关，其粒径、形貌等特性对体系的热导率也有很大影响：

从填料粒度上来说，较大粒径的填料更容易在聚合物基体内相互接触，接触热阻较小，可以使高分子材料更容易形成稳定的导热通道，对材料的热导率提升更加明显，而小粒径的粉体与基材接触的表面积更大，受到的传热阻力也更大，因此导热系数就稍微低一点。不过大粒径填料形成的产品会有粗糙感，不够细腻，同时因堆积密度较小，力学性能也较差。因此，单纯采用大粒径或小粒径的导热填料并不合理，还要考虑到添加量的关系，以及热界面材料的性能情况，综合大小粒径粉体在不同填充量下的优势差异，通过合理的粒径搭配，使粉体在高分子材料中形成更多的导热网络。

从填料粒形上来说，导热填料主要分为不规则颗粒、类球形、球形、片状、纤维状等，若采用球铝和球硅等球粒状填料，则要求其具有较高的球化率和流动性，以便提升其在聚合物中填充性、分散性，实现热传递的多向性，提高材料热导率；若采用片状填料，则要求其具有较高的径厚比，从而增大其有效搭接面积，有利于热量的传导；而针对纤维状填料则要具有极高的长径比，使其更容易搭接从而实现导热作用......

不同形貌的颗粒

针对上述导热填料粒度粒形等方面的要求，丹东百特可以提供一站式智能检测方案，同时为了帮助研发人员能够更加精准测量分析填料的粒径及形貌，从而开发出导热性能更佳的导热填料配方，丹东百特的宋文娟经理也将在3月3-5日于苏州举办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”上，分享报告《导热粉体粒度粒形检测方法及影响因素探究》，届时她将以理论结合实际，详细讲解影响导热粉体粒度粒形检测方法，并探讨测试过程中的一些影响因素。如您对该报告感兴趣，欢迎了解会议详情并报名，期待您的参与！

报告人简介

宋文娟，丹东百特销售经理，毕业于辽宁大学，现任丹东百特仪器有限公司销售经理，从事粒度仪销售工作10余年，有着扎实的粒度测试技术理论基础，在市场营销方面有着敏感洞察力和丰富经验。

关于丹东百特

丹东百特仪器有限公司是中国著名的粒度仪器制造商和粒度测试技术研发基地，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省软件企业、辽宁省守合同重信誉企业、中国颗粒学会常务理事单位和测试专业委员会副主任单位。主要产品有激光粒度分析仪、纳米粒度及Zeta电位分析仪、显微图像粒度粒形分析仪、粉体特性测试仪和环境空气监测仪等5个系列共34个品种，拥有100多项专利和软件著作权等知识产权。产品不仅销往全国34个省市区，还出口到德国、韩国、美国、俄罗斯、巴西、日本等九十多个国家和地区，在制药、电池材料、化工、磨料、涂料、建材、非金属材料和金属粉的生产、应用和研究领域得到广泛的应用，产品的技术性能和质量居国际先进水平。

苏州导热粉体论坛会务组

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