GB/T 42905-2023 碳化硅外延层厚度的测试红外反射法

发布时间 | 2023-12-01 15:27 分类 | 行业标准点击量 | 535

碳化硅

导读：本文件描述了采用红外反射法测试碳化硅外延层厚度的方法。本文件适用于n型掺杂浓度大于1×1018 cm-3的碳化硅衬底上同质掺杂浓度小于1×1016 cm-3的同质碳化硅外延层厚度的测试，测试范围为3 μm...

标准编号：GB/T 42905-2023

标准名称：碳化硅外延层厚度的测试红外反射法

起草单位：安徽长飞先进半导体有限公司、安徽芯乐半导体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、浙江芯科半导体有限公司、布鲁克(北京)科技有限公司、中国科学院半导体研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司。

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)

发布日期：2023-08-06

实施日期：2024-03-01

作者：粉体圈

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