...科学技术的飞速发展，使得先进电子设备逐渐朝着微型化方向发展。与此同时，设备产生的热量也在成倍递增，对系统的散热提出了很高的要求。球形的导热粉体材料因具有较高的比表面积、高流动性、填...

发布时间：2025-02-17 14:01:20 分类：粉体应用技术

...六方氮化硼（hBN）片晶在平面(a-轴)上的导热率远大于其在垂直于所述平面(c-轴)上的导热率。在c-轴方向上，导热率约2W/mK；相比之下，在a-轴方向上，导热率为200-400W/mK。将六方氮化硼填充到塑...

发布时间：2025-02-14 17:28:06 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/Z43998-2024标准名称：纳米技术混合粉尘制造环境空气中纳米级炭黑和无定形二氧化硅浓度的测量方法起草单位：中国医学科学院基础医学研究所、国家纳米科学中心、枣庄学院、青岛市计...

发布时间：2025-02-14 15:33:03 分类：行业标准

...随着电子设备朝着小型化、轻薄化、多功能化方向发展，金属散热片、导热硅脂等传统散热材料在面对逐渐趋于小而复杂的电子设备时，逐渐暴露出了局限性，发展具有可折叠、可弯曲功能的柔性散热材料...

发布时间：2025-02-13 17:29:05 分类：粉体应用技术

...2025年2月10日，吉林大学科研团队在NatureMaterials发表了首次合成六方金刚石块体的科研成果，其具有高出立方金刚石的极高硬度和良好的热稳定性。该成果不仅提供了一种纯相六方金刚石人工合成的...

发布时间：2025-02-13 17:19:27 分类：技术前沿

...热界面材料（TIMs）是电子设备散热的关键组成部分，常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙，通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能，使得热量能够快速散失，最终实现高效的热管理...

发布时间：2025-02-12 15:03:44 分类：粉体应用技术

...2月11日，先进陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）在线发表了由清华大学和北京科技大学联合科研团队的最新研究成果，低温快速烧结制备了搞力学性能的氮化硅（Si₃N₄）陶瓷，为陶瓷制造的低温...

发布时间：2025-02-12 14:08:18 分类：技术前沿

...聚合物导热复合材料作为当前解决电子器件散热问题的关键材料，是由高热导性填料与聚合物基体复合而成的，具有轻质、成本低廉、耐腐蚀、绝缘性好等特点，被广泛应用于航空航天、电子信息、能量储...

发布时间：2025-02-11 15:26:58 分类：粉体加工技术

...陶瓷基板作为一种关键的电子材料，广泛应用于电子器件的热管理中，尤其是在高功率电子设备和LED照明领域。随着电子设备的性能不断提升，对散热材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其优异的热导性...

发布时间：2025-02-08 17:47:34 分类：粉体应用技术

...根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，...

发布时间：2025-02-07 17:01:19 分类：技术前沿