...氮化镓、碳化硅等第三代半导体器件因新能源汽车、消费电子等领域的快速发展而逐渐被大众所熟知，然而，人工智能、数据中心、无人机等新兴应用场景的出现，使得现有材料体系出现一定的瓶颈。在此...

发布时间：2026-02-10 14:26:41 分类：粉体应用技术

...锂电池能量密度的发展已进入瓶颈期，寻找更高比容量的负极材料成为行业焦点。硅碳负极凭借更高的比容量，可大幅提升锂电的充放电效率，被视作进一步提升电池能量密度的有效方案。然而，硅在充放...

发布时间：2026-02-10 10:20:32 分类：粉体应用技术

...聚合物微球通常是指粒径在纳米到微米范围内的球形高分子材料。聚苯乙烯（Polystyrene，PS）微球在高分子微球体系中属于研究基础扎实、应用最为广泛的典型代表。PS微球不仅具备高分子微球的共性...

发布时间：2026-02-10 09:45:02 分类：粉体加工技术

...在导热界面材料追求更高热导率的今天，增加导热填料的填充比例是提高复合材料导热性能的有效手段，但在实际应用中，当导热填料的填充率超过某个特定值后，材料的硬度急剧上升，加工变得困难，贴...

发布时间：2026-02-09 13:43:25 分类：粉体应用技术

...随着高功率激光器在工业精密加工、5G/6G通信、自动驾驶、激光医疗等领域的广泛应用，热管理问题已成为制约其性能提升的关键瓶颈。散热不佳，轻则导致发光波长漂移、荧光寿命缩短等光学性能劣化...

发布时间：2026-02-06 14:04:18 分类：粉体应用技术

...日本金刚石供应商EDP与产业技术综合研究所（产综研/AIST）于2月2日宣布，双方合作开发出一种具有“金刚石/硅”复合结构的新型半导体外延片。该产品可通过粘贴方式固定在硅衬底上，并能直接使用通...

发布时间：2026-02-06 11:59:41 分类：技术前沿

...有一种材料同时具备“高强度、耐磨、自润滑、耐热及易加工”等多重特性，这让它在替代金属的轻量化、电绝缘、耐腐蚀等应用中不可或缺，它就是聚酰胺（PA，俗称尼龙）。1939年，尼龙袜子问世便大受...

发布时间：2026-02-05 14:52:00 分类：粉体应用技术

...日本早稻田大学在1月29日于官网公布的一项研究显示，通过在氮化铝（AlN）晶格中引入氮化镱（YbN），研究团队成功构建了（Yb,Al）N多元氮化物固溶体系，在保持AlN晶体结构稳定的同时，将材料热导...

发布时间：2026-02-05 11:11:45 分类：技术前沿

...PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）在日常生活中极为常见，因其优异的透光性，常以片材形式被用作玻璃的轻质、防碎替代品，也就是俗称的“亚克力”。而当这种材料以微球形态存在时，它在化妆品配方中便展现...

发布时间：2026-02-05 10:05:18 分类：粉体应用技术

...在热管理领域，“导热系数”几乎是被提及最多、也最容易被放大的一个参数。材料一旦被贴上“高导热”的标签，往往就被默认具备良好的散热能力，但在真实工程应用中，情况远非如此简单。首先需要厘清...

发布时间：2026-02-04 10:59:21 分类：粉体应用技术