...陶瓷基板，又称陶瓷电路板，主要由陶瓷基片和金属线路层组成。对于电子封装而言，封装基板起着关键作用，不仅连接内外散热通道，还兼具电互联和机械支撑等功能。根据封装结构和应用要求，陶瓷基...

发布时间：2025-05-27 23:44:09 分类：粉体应用技术

...氧化铝等先进陶瓷材料固有的硬脆性及低冲击韧性使其难以通过传统机械加工制备复杂形状或大尺寸部件。注浆成型等湿法成型是制备大尺寸或复杂外形陶瓷体的常用方法，但此类方法生产效率较低、烧成...

发布时间：2025-05-27 22:57:13 分类：粉体应用技术

...芯片必须经过封装才能可靠运行。陶瓷基板凭借其高导热性、高耐热性和耐腐蚀性，在功率器件封装中被广泛应用。对于深紫外LED、VCSEL激光器等对湿气、氧气和灰尘敏感的器件，传统的平面陶瓷基板难...

发布时间：2025-05-16 19:39:40 分类：粉体应用技术

...标准编号：T/ACCEM452-20224标准名称：陶瓷封装技术要求起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司。归口单位：中国商业企业管理协会发布日期：2024...

发布时间：2025-05-15 23:37:52 分类：行业标准

...气凝胶是一种纳米多孔结构材料，具有超低密度、超低热导率、超大比表面积、超高孔隙率、等众多优异特性，在空天飞行器的领域中作为隔热材料得到了广泛应用。不过近年来，随着空天技术领域的快速...

发布时间：2025-05-15 16:34:22 分类：粉体加工技术

...介电陶瓷材料作为电子元器件的重要组成部分受到广泛关注。随着器件的小型化、集成化快速发展，研发具有更高介电常数、更低介电损耗以及良好温度稳定性的高性能介电陶瓷材料日益紧迫。在目前广泛...

发布时间：2025-05-13 09:56:30 分类：技术前沿

...氧化铝陶瓷正朝着高致密度方向进发，这需要充分抑制氧化铝晶粒长大以及消除氧化铝陶瓷中的闭气孔。我们曾在之前的文章中介绍过氧化铝陶瓷在制备过程中所使用的各式各样的添加剂（《氧化铝陶瓷制...

发布时间：2025-05-07 22:58:26 分类：粉体应用技术

...氧化铝等先进陶瓷材料固有的硬脆性及低冲击韧性使其难以通过传统机械加工制备复杂形状或大尺寸部件。注浆成型等湿法成型是制备大尺寸或复杂外形陶瓷体的常用方法，但此类方法生产效率较低、烧成...

发布时间：2025-05-06 18:29:30 分类：粉体应用技术

...云上高博会披露北京理工大学金属粉末快速微轧球磨技术。该技术是一种新型高效球磨技术，其原理是通过对球磨罐内壁进行特殊结构设计，实现金属粉末尤其是难变形金属粉末的快速片状化；也可对高硬...

发布时间：2025-05-06 17:49:31 分类：技术前沿

...氮化硅陶瓷既具有低密度、高硬度、高强度、高韧性、耐腐蚀、自润滑等特点，广泛用作陶瓷轴承，被称为“结构陶瓷之王”，同时氮化硅陶瓷还拥有优异的导热能力（热导率90W/(m·K)）与近乎绝缘的电气...

发布时间：2025-04-30 17:51:33 分类：粉体应用技术