...金属3D打印技术凭借其按需定制、复杂成型、轻量化设计与快速响应优势，正在推动航空航天、生物医疗、能源动力、高端汽车制造、模具工装等关键领域的变革。然而，作为3D打印原料的金属粉末，其物...

发布时间：2025-07-31 10:21:19 分类：粉体加工技术

...在智能传感与类脑计算日益兴起的今天，纳米材料的纯度与结构精度成为性能突破的关键。近日，韩国亚洲大学与三星电子联合发布研究，提出一种更加清洁、高效的纳米颗粒制备路径——激光液相烧蚀（LA...

发布时间：2025-07-30 09:42:47 分类：技术前沿

...近日，日本Patentix公司宣布在新型半导体材料——金红石型二氧化锗（rutile-typeGeO2，简称r-GeO2）薄膜上，通过离子注入方式成功引入施主杂质锑（Sb），首次实现了其n型导电性。这一突破为下一代...

发布时间：2025-07-29 10:35:54 分类：技术前沿

...标准编号：T/SDAMA010-2025标准名称：碳化硅陶瓷晶舟制品用高纯碳化硅粉体提出单位：山东省新材料产业协会归口单位：山东省新材料产业协会发布日期：2025-05-30实施日期：2025-05-30

发布时间：2025-07-25 15:43:12 分类：行业标准

...由斯科尔科沃科技学院（Skoltech）纳米材料实验室联合乌拉尔联邦大学、俄罗斯科学院乌拉尔分院工程科学研究所组成的研究团队，近日在《PolymerComposites》期刊上发表研究成果，发现即便在极低...

发布时间：2025-07-22 10:01:15 分类：技术前沿

...在材料工程领域，强度与韧性往往难以兼得，这一问题长期制约着新材料的设计与应用。近日，香港理工大学应用物理学系研究团队提出一项创新解决方案——通过“扭转工程”调控二维材料的双层结构，在不...

发布时间：2025-07-18 14:13:26 分类：技术前沿

...近日，日本东京理科大学研究团队宣布成功开发出一种新型合成技术，可将含有多种金属离子的二维高分子“配位纳米片（CoordinationNanosheets,NS）”结构调控并实现“墨水化”，使其可直接应用于印刷...

发布时间：2025-07-16 17:08:27 分类：技术前沿

...科学技术的飞速发展使得集成电路逐渐朝着小型化和高度集成化方向发展，而这就对芯片的散热效率、尺寸提出了更高的要求。为了在较少的面积和整体封装高度实现多层密集互联，芯片不仅要实现超薄化...

发布时间：2025-07-10 17:35:30 分类：粉体应用技术

...磁流变抛光（MRF）是一种依赖磁流变效应来实现材料去除的半固结磨料加工方式，它通过控制磁流变抛光液的形状和屈服应力以实现对平面或曲面的低损伤加工，具有几乎不产生表面及亚表面损伤的特点...

发布时间：2025-06-30 11:23:55 分类：粉体加工技术

...6月4日，《先进科学》（advancedscience）以“基于高密度氮化硼纳米管定向生长的多功能红外偏振器”为题，发表了哈工大航天学院张宇峰教授团队成员李玲教授联合深圳校区集成电路学院张明宇副教授...

发布时间：2025-06-25 15:39:02 分类：技术前沿