...HBM全称为HighBandwidthMemory，即高带宽内存，属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别。从技术角度看，HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，正契合半导体行业小型...

发布时间：2025-02-26 15:48:37 分类：粉体应用技术

...作为电子设备散热体系的“桥梁”，导热界面材料（TIMs）的性能直接决定芯片、电池等核心部件的寿命与稳定性。长期以来，硅油基导热材料凭借高导热系数（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占据市场主...

发布时间：2025-02-24 15:20:05 分类：粉体应用技术

...近日，医疗影像诊断与科学仪器供应商上海联影医疗科技股份有限公司（联影医疗）推出搭载全球首创碳化硅梯度放大器的磁共振系统，引起业界关注。梯度功率放大器（GPA）是磁共振系统中最核心、研...

发布时间：2025-02-24 10:13:26 分类：技术前沿

...据日刊工业新闻2月18日报道，东京科学大学的研究生梶山健一与波多野睦子教授等人，联合产业技术综合研究所与信越化学工业，共同开发了一种在异质基板上形成量子品质金刚石薄膜的方法。异质外延...

发布时间：2025-02-20 10:14:00 分类：技术前沿

...2025年2月13日，EDP公司宣布成功开发了30×30mm以上世界最大型的单晶金刚石，并将推出30×30mm及以下的单晶基板。该公司将开发的大型单晶作为母晶体，并使用其独有的离子注入分离技术进行同尺寸单...

发布时间：2025-02-19 10:53:08 分类：技术前沿

...近日，先进陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）发表了华南理工大学、北方民族大学和国家和地方先进碳基陶瓷制备技术联合工程研究中心联合研发团队关于碳化硅增强高熵氮化物陶瓷(HEN-SiC)的研...

发布时间：2025-02-19 10:40:03 分类：技术前沿

...科学技术的飞速发展，使得先进电子设备逐渐朝着微型化方向发展。与此同时，设备产生的热量也在成倍递增，对系统的散热提出了很高的要求。球形的导热粉体材料因具有较高的比表面积、高流动性、填...

发布时间：2025-02-17 14:01:20 分类：粉体应用技术

...六方氮化硼（hBN）片晶在平面(a-轴)上的导热率远大于其在垂直于所述平面(c-轴)上的导热率。在c-轴方向上，导热率约2W/mK；相比之下，在a-轴方向上，导热率为200-400W/mK。将六方氮化硼填充到塑...

发布时间：2025-02-14 17:28:06 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/Z43998-2024标准名称：纳米技术混合粉尘制造环境空气中纳米级炭黑和无定形二氧化硅浓度的测量方法起草单位：中国医学科学院基础医学研究所、国家纳米科学中心、枣庄学院、青岛市计...

发布时间：2025-02-14 15:33:03 分类：行业标准

...随着电子设备朝着小型化、轻薄化、多功能化方向发展，金属散热片、导热硅脂等传统散热材料在面对逐渐趋于小而复杂的电子设备时，逐渐暴露出了局限性，发展具有可折叠、可弯曲功能的柔性散热材料...

发布时间：2025-02-13 17:29:05 分类：粉体应用技术