...氮化镓（GaN）半导体具有高的电子饱和速率，高的击穿场强，在通信卫星、5G通信、雷达等众多高功率、高频场景中展现出巨大的应用潜力。但近年来，随着GaN过滤器件功率密度及频率的提高，热堆积问...

发布时间：2025-02-07 10:25:58 分类：粉体加工技术

...导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳...

发布时间：2025-02-06 10:40:09 分类：粉体应用技术

...随着人工智能、可穿戴设备等技术的飞速发展，传统的热管理材料已经较难满足当前微电子产业的发展需求。而以金属镓为代表的液态金属（LM），因具有高热导率、优异的生物相容性、良好的流动性等物...

发布时间：2025-01-25 22:57:17 分类：粉体应用技术

...消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展，其工作耗能和发热量急剧增大，工作温度向高温方向迅速变化。为了保证电子产品可靠工作，必须使用具有较高散热能力和较高导热...

发布时间：2025-01-24 10:39:15 分类：粉体加工技术

...花王公司成功开发了用于下一代功率半导体的接合材料“亚微米铜颗粒”，并实现了量产化的关键技术突破。通过独特的界面控制技术，花王在提升材料分散性和低温烧结性能方面取得显著成果。目前，公司...

发布时间：2025-01-24 09:35:15 分类：技术前沿

...近日，荷兰特文特大学的科学家们开发出了一种在常温下制备高度有序半导体材料的新技术。目前，相关论文已发表在《自然·合成》杂志上。DOI：10.1038/s44160-024-00717-z图源：《自然·合成》金属...

发布时间：2025-01-22 09:38:20 分类：技术前沿

...日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GCCore的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安...

发布时间：2025-01-22 09:20:20 分类：技术前沿

...传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中（如下图a），严重制约了填料导...

发布时间：2025-01-21 10:57:00 分类：粉体应用技术

...随着电子设备、新能源汽车、航空航天等领域对高效散热需求的不断增长，聚合物基导热复合材料作为一种轻质且具备高导热性能的材料，受到了广泛关注。这类材料由聚合物基体和高导热填料组成，其导...

发布时间：2025-01-21 10:22:39 分类：粉体加工技术

...日前，美国电池材料开发商NanoGraf发布了新型硅氧负极材料onyxTM——一种与合成石墨负极成本相当，同时提供显著改进的锂离子电池性能的EV材料。早在2018年，粉体圈就对NanoGraf的成立进行报道。其...

发布时间：2025-01-21 09:53:50 分类：技术前沿