...在芯片制造的化学气相沉积（CVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）等薄膜沉积高温制程中，晶圆需在数百摄氏度的密闭腔体内保持极高的温度均匀性。微小的温度偏差会导致...

发布时间：2026-06-08 11:27:31 分类：粉体应用技术

...中国石化6月2日发布重磅消息，旗下上海石化联合上海石油化工研究院，成功攻克湿法T1000级高性能碳纤维关键技术，并实现批量化生产，这为高性能碳纤维供应链自主打下基础，也为我国从航空航天到...

发布时间：2026-06-05 11:37:06 分类：技术前沿

...一枚芯片的诞生，需要历经数百道精密工序的层层打磨，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心制程环环相扣、容不得丝毫偏差。在这套精密的制造体系中，静电吸盘（ESC）贯穿芯片前道制造核心环节...

发布时间：2026-06-04 14:49:32 分类：粉体应用技术

...流延成型是电子陶瓷、功能陶瓷基板规模化生产的核心工艺，凭借精度高、效率高、连续性强的优势，广泛应用于氧化铝、氮化铝、压电陶瓷等精密基板制备。其基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的...

发布时间：2026-06-04 10:50:16 分类：粉体加工技术

...研磨减薄是芯片制造中不可或缺的一环。晶圆越薄，热阻越低、高频性能越好，但加工难度也随之陡增。2026年4月，英特尔代工服务（IntelFoundry）展示了一项令半导体行业瞩目的成果：一颗基底硅片...

发布时间：2026-06-03 10:32:56 分类：粉体加工技术

...随着现代电子信息产业的快速发展，电磁环境日益复杂，由此带来的电磁干扰与污染问题已不容忽视。高强度、多频段电磁辐射不仅会影响电子设备的稳定运行和信息安全，还可能对人体健康造成潜在威胁...

发布时间：2026-06-02 17:32:03 分类：技术前沿

...2026年上半年，高压平台成为新能源汽车行业的核心竞争焦点。比亚迪发布第二代刀片电池及兆瓦级闪充技术，创下“5分钟充电约400公里”的全球量产车最快充电纪录，随后汉EV闪充版正式上市并完成首批...

发布时间：2026-06-01 15:51:43 分类：粉体应用技术

...在氧化铝生产的拜耳法工艺中，草酸钠积累是长期制约行业发展的核心痛点。草酸钠源于铝土矿中的有机物，在高温溶出过程中分解生成，并随母液不断循环富集。一旦浓度过高，便会显著细化氢氧化铝粒...

发布时间：2026-06-01 11:19:52 分类：粉体加工技术

...日本企业EDP（イーディーピー）于5月27日宣布，在金刚石半导体领域成功开发出可对应2英寸晶圆的大尺寸“马赛克晶体（MosaicCrystal）”，为金刚石功率半导体迈向量产化提供了关键基础。行业背景金...

发布时间：2026-05-29 17:50:22 分类：技术前沿

...半导体制造是一套高精度、高精密的微观加工体系，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺，均在密闭真空腔体中完成，而透明视窗作为半导体设备腔体唯一的观察通道，可方便工程师在设备运行时...

发布时间：2026-05-29 11:58:52 分类：粉体应用技术