...氧化物陶瓷基复合材料因具备耐高温、高比强等优异特性，在航空航天、能源动力等尖端领域应用前景广阔。然而，在制造大型或复杂形状构件时，纤维层的有限长度导致搭接不可避免，接头区域成为影响...

发布时间：2026-01-20 14:08:23 分类：技术前沿

...在日常生活中，你虽然很少直接看到“有机硅粉体”这种原材料，但它其实藏在很多你每天都会接触到的产品里。有机硅（来源：DOW）在美妆界，它是让妆效细腻、触感顺滑的“柔焦剂”；在照明领域，它是...

发布时间：2026-01-20 09:58:43 分类：粉体应用技术

...随着环保体系对含氟表面活性剂，特别是全氟和多氟烷基物质（PFAS）及其代表性物质全氟辛酸（PFOA）的监管压力不断增加，传统PTFE（特氟龙）市场面临结构性限制，需求增长正在决定性地向包括5G通...

发布时间：2026-01-20 09:31:09 分类：粉体应用技术

...导热相变材料是一类在特定温度范围内能够吸收或释放大量潜热的特殊功能材料，其核心原理是通过材料的固-液相变过程，高效管理热量的储存与传递。在电子设备、动力电池、储能系统等领域，这类材...

发布时间：2026-01-19 16:17:03 分类：粉体应用技术

...热能储存是可再生能源利用、余热回收等领域的核心技术，对于提升能源效率、促进能源低碳转型具有重要意义。相变储热技术虽具有储热密度高、放热温度稳定等优点，但其“储热量大”和“充放热速度快”...

发布时间：2026-01-19 15:45:39 分类：技术前沿

...随着电子器件功率密度的不断提高，散热问题逐渐成为影响电子器件工作效率与寿命的重要因素。一般来说，电子器件的散热过程主要包括装置本身内部的传热、元器件与散热器之间的传热、通过散热器的...

发布时间：2026-01-19 15:11:55 分类：粉体加工技术

...以氮化硼、氧化铝、金刚石等作为高导热填料，以高分子聚合物作为基体的导热复合材料因其轻质、易加工、绝缘及成本可控等优势，成为热管理材料的重要发展方向。然而，填料的高导热性能往往源于内...

发布时间：2026-01-19 14:35:36 分类：粉体应用技术

...随着电子器件小型化与集成化发展，热管理日益重要。密集封装产生的热量会影响器件性能与寿命，因此需要轻质、高导热、易加工的材料来设计高效热管理系统。热界面材料（TIMs）因其技术灵活性高、...

发布时间：2026-01-16 18:03:40 分类：粉体应用技术

...标准编号：LY/T3364-2024标准名称：柔性竹塑复合材起草单位：中南林业科技大学、国际竹藤中心,湖北格丽特建材有限公司、北京华章东方科技有限公司、湖南省林业科学院、北京林业大学。归口单位：...

发布时间：2026-01-16 17:23:15 分类：行业标准

...随着电子产品向微型化、高功率化发展，散热问题日益突出，对电子封装材料的导热性能提出了更高要求。传统以陶瓷填充的聚合物或金属基复合材料已难以满足航天航空、半导体等领域需求。为此，新一...

发布时间：2026-01-15 16:22:55 分类：粉体应用技术