...随着电子设备功率密度的不断增加，热管理的要求变得日益严格，这对散热应用领域的导热材料提出了更高的要求。聚合物基导热材料作为一种广泛应用的导热散热解决方案，尽管具有诸多优点，如轻质、...

发布时间：2025-01-13 11:11:10 分类：粉体应用技术

...相变材料（PhaseChangeMaterial,PCM）是一类能够通过物态转变吸收或释放大量热量的功能材料（具体可看下方视频）。它们在固-液或液-气相变过程中具有显著的潜热效应，能够实现热量的存储与释放...

发布时间：2025-01-13 10:47:20 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T44030-2024标准名称：金属材料高温压缩试验方法起草单位：中国科学院上海应用物理研究所、浙江省特种设备科学研究院、德阳市产品质量监督检验所、中国航发北京航空材料研究院、深...

发布时间：2025-01-10 16:30:02 分类：行业标准

...日前，香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授，联合来自南方科技大学及北京大学东莞光电研究院的研究团队，成功开发突破性的方法，可快速大量制造超薄、超柔韧...

发布时间：2025-01-10 10:31:30 分类：技术前沿

...氮化硼是一种由氮原子（N）和硼原子（B）以化学键结合形成的无机化合物，具有多种晶体结构形式，包括六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）和无定形氮化硼等。六方氮化硼粉体其中，六方氮化硼...

发布时间：2025-01-09 11:51:06 分类：粉体应用技术

...2025年1月6日，日本北陆先端科学技术大学院大学宣布，应用激光拉曼散射光谱法成功揭示了铋-碲-硒（Bi2Te3）系热电材料低热导率的原因。这一发现为设计新型高效热电材料提供了重要理论依据。热电...

发布时间：2025-01-09 11:02:41 分类：技术前沿

...热界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）用于填补两个固体表面接触时产生的微孔隙以及表面凹凸不平产生的空洞，创建一个高效的热传导路径，从而显著减少接触面之间的热阻。热导率及热阻都...

发布时间：2025-01-08 16:12:04 分类：粉体应用技术

...随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，...

发布时间：2025-01-08 15:30:27 分类：粉体应用技术

...近日，北海道大学发布了一项基于氧化铈材料电热开关的新型热管理技术，其被认为一项有望在电子和可再生能源系统得到应用的重大突破。该成果以“基于氧化铈的高性能固态电热开关”为题发表于科学进...

发布时间：2025-01-08 14:38:27 分类：技术前沿

...电子元件的集成化和小型化为为用户带来了更加便捷、高效、智能的体的同时，也导致了设备内部功率密度越来越高，高效散热成为了限制器件性能进一步提升的关键问题。金刚石由于拥有稳定均匀、高度...

发布时间：2025-01-07 14:11:41 分类：粉体应用技术