...在精密抛光领域，长期存在一个根深蒂固的共识：磨粒形貌越接近完美球形，滚动越顺畅，就能最大程度避免棱角划伤，抛光后的工件表面质量就越高，因此球形磨料长期主导着半导体晶圆、光学元件等超...

发布时间：2026-04-30 11:58:40 分类：粉体应用技术

...据河北日报讯，4月22日，河北科技大学李发堂教授科研团队关于自主合成超细纳米钛酸钡的研究获得2025年度河北省自然科学奖一等奖，该研究的核心意义在于成功将高性能钛酸钡催化剂从常见的100多纳...

发布时间：2026-04-30 11:43:18 分类：技术前沿

...在现代精密制造业中，航空航天、医疗器械、电子通信等领域对零部件的表面质量和精度要求不断攀升，但传统抛光技术在应对具有内流道、异形曲面、交叉孔、微小盲孔等复杂结构的零件时往往受工具形...

发布时间：2026-04-29 17:35:04 分类：粉体加工技术

...光学元器件是激光系统、光通信网络、成像设备等现代光电系统的核心组件。随着光学系统向小型化、集成化和超高精度方向不断演进，对先进光学材料加工精度和表面质量的要求愈来愈高，抛光技术面临...

发布时间：2026-04-29 12:01:35 分类：粉体加工技术

...随着半导体技术向7nm及以下先进制程不断演进，芯片制造对精度的要求已迈入纳米级甚至亚纳米级门槛。化学机械抛光（CMP）作为目前唯一能实现晶圆表面全局平坦化的技术，其难度也随之呈指数级攀升...

发布时间：2026-04-27 18:02:19 分类：粉体应用技术

...随着半导体器件向高功率、高密度和小型化方向发展，硅、碳化硅和氮化镓等衬底材料已逐渐逼近性能极限，金刚石凭借极高硬度、超高热导率、超宽禁带、极高的击穿电场以及从深紫外到远红外的宽谱透...

发布时间：2026-04-27 15:00:16 分类：粉体应用技术

...日前，华北理工大学团队领导开发的科研成果“压力诱导制备纳米球形氮化硼”发表在“金刚石材料”期刊上，这种高效新颖的粉体制备方法及其机理不仅有利于解决球形h-BN难以精准合成的痛点，并且在高端...

发布时间：2026-04-24 14:35:06 分类：技术前沿

...在众多磨料体系中，硅溶胶（纳米二氧化硅颗粒在水或溶剂中的胶体分散体）因硬度适中、分散性好、对设备划伤风险较低等综合优势，在硅晶圆、二氧化硅、氮化硅等介电材料等的抛光上有着广泛的应用...

发布时间：2026-04-24 14:26:09 分类：粉体加工技术

...随着航空航天、生物医学、虚拟现实等前沿领域的快速发展，复杂曲面光学元件的需求日益增长。这类元件不仅需要达到纳米级表面粗糙度（Ra<10nm）和亚微米级面形精度（PV<1μm），还要求保持...

发布时间：2026-04-24 10:58:55 分类：粉体应用技术

...先进结构陶瓷主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷及硼化物陶瓷等。因其具备高硬度、优异的耐酸碱腐蚀性能、高温蠕变小、高耐压强度及高热导率等突出特性，广泛应用于航空航天、国防军工...

发布时间：2026-04-23 18:01:21 分类：粉体加工技术