...2025年2月27日，东北大学前沿交叉科学研究所的研究小组与日本原子能研究开发机构、J-PARC中心和捷克科学院，共同宣布开发出一种重量轻但强度高的新型形状记忆合金。所开发的合金在很宽的温度范...

发布时间：2025-03-03 14:08:19 分类：技术前沿

...2025年2月19日，一家专业从事医疗和技术应用材料、部件和技术的开发和商业化的先进陶瓷公司——SINTX技术公司（下称：SINTX）宣布，美国专利与商标局（USPTO）授予其第12239761号美国专利。SINTX...

发布时间：2025-02-28 09:46:52 分类：技术前沿

...通过特定的工艺在基材表面形成特定的涂层，可以有效改善材料的表面性能，与之相关的技术包括气相沉积、电化学沉积、高能束表面处理和热喷涂等，其中热喷涂是用专用设备把某种固体物质加热熔化或...

发布时间：2025-02-27 10:27:52 分类：粉体应用技术

...2025年2月21日，东北大学宣布开发了一种新技术，无需使用胶粘剂，便可以通过热熔接的方式即采用3D打印将金属基底与碳纤维强化聚合物（CFRP）强力地连接起来。在航空航天和汽车产业中，结合不同...

发布时间：2025-02-27 10:15:07 分类：技术前沿

...HBM全称为HighBandwidthMemory，即高带宽内存，属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别。从技术角度看，HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，正契合半导体行业小型...

发布时间：2025-02-26 15:48:37 分类：粉体应用技术

...作为电子设备散热体系的“桥梁”，导热界面材料（TIMs）的性能直接决定芯片、电池等核心部件的寿命与稳定性。长期以来，硅油基导热材料凭借高导热系数（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占据市场主...

发布时间：2025-02-24 15:20:05 分类：粉体应用技术

...近日，医疗影像诊断与科学仪器供应商上海联影医疗科技股份有限公司（联影医疗）推出搭载全球首创碳化硅梯度放大器的磁共振系统，引起业界关注。梯度功率放大器（GPA）是磁共振系统中最核心、研...

发布时间：2025-02-24 10:13:26 分类：技术前沿

...据日刊工业新闻2月18日报道，东京科学大学的研究生梶山健一与波多野睦子教授等人，联合产业技术综合研究所与信越化学工业，共同开发了一种在异质基板上形成量子品质金刚石薄膜的方法。异质外延...

发布时间：2025-02-20 10:14:00 分类：技术前沿

...2025年2月13日，EDP公司宣布成功开发了30×30mm以上世界最大型的单晶金刚石，并将推出30×30mm及以下的单晶基板。该公司将开发的大型单晶作为母晶体，并使用其独有的离子注入分离技术进行同尺寸单...

发布时间：2025-02-19 10:53:08 分类：技术前沿

...近日，先进陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）发表了华南理工大学、北方民族大学和国家和地方先进碳基陶瓷制备技术联合工程研究中心联合研发团队关于碳化硅增强高熵氮化物陶瓷(HEN-SiC)的研...

发布时间：2025-02-19 10:40:03 分类：技术前沿