...随着电子技术的快速发展，对高性能散热材料的需求日益增加。聚合物由于其轻质、易加工等优点被广泛应用于这些领域，但其固有的低导热性限制了其进一步的应用，通常需要通过在聚合物基体中添加导...

发布时间：2025-01-20 11:36:36 分类：粉体应用技术

...在现代科技的快速发展中，无论是在电子设备、汽车工业、半导体制造还是航空航天领域，有效的热量管理都是确保系统高效运行和延长使用寿命的核心技术。石墨材料作为常见的碳基导热材料，由连续的...

发布时间：2025-01-20 11:11:17 分类：粉体应用技术

...随着全球气候的急剧变化，可持续和可再生能源成为人们日渐关注的话题。相变材料（PCM）作为一种高效的蓄热物质，可在特定的温度范围内发生相变过程，从而实现热能的储存和释放，具有可持续再生...

发布时间：2025-01-17 11:18:42 分类：粉体应用技术

...日前，国际顶级综合性学术期刊《自然通讯》（NatureCommunications）以“Ultrahighconcentrationexfoliationandaqueousdispersionoffew-layergraphenebyexcludedvolumeeffect”为题，发表了中北大...

发布时间：2025-01-17 10:54:36 分类：技术前沿

...随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展，人们对于算力的需求呈指数级增长，提高芯片的集成密度虽然可以有效解决高算力对芯片性能和处理效率的要求，但也导致了总热功耗增加、热分布不均、封...

发布时间：2025-01-16 11:42:34 分类：粉体应用技术

...标准编号：JC/T2796-2023标准名称：碳化硅单晶用高纯石墨粉起草单位：湖南顶立科技股份有限公司、郴州市产商品质量监督检验所、冶金工业信息标准研究院、浙江万赛汽车零部件股份有限公司、方大...

发布时间：2025-01-15 13:54:01 分类：行业标准

...在低热导率的聚合物基体中添加高导热填料，以此来增强高分子材料导热性能是最可行的提升聚合物材料导热系数的方法。然而即使采用了高填料填充方案，复合材料的导热系数也难以达到导热填料本身水...

发布时间：2025-01-15 10:58:34 分类：粉体应用技术

...在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂...

发布时间：2025-01-15 10:43:26 分类：粉体应用技术

...1月10日，伦敦玛丽女王大学的一项突破性研究揭示了堇青石热稳定性背后的秘密，该成果发表在“Matter”期刊，而研究团队也计划研究其他硅酸盐矿物，并将他们的发现扩展到合成材料，这也将对需要热...

发布时间：2025-01-15 10:00:19 分类：技术前沿

...日本九州大学1月9日宣布，其研究团队开发了一种利用化学气相沉积法（CVD）在蓝宝石基板上高密度生长二硫化钼（MoS2）纳米带的新方法。研究发现，这种纳米带的边缘部分表现出接近中心区域100倍的...

发布时间：2025-01-15 09:47:50 分类：技术前沿