...标准编号：T/AJZCY006-2025标准名称：以竹代塑竹纤维餐盘起草单位：湖州市标准化研究院、浙江耀竹科技有限公司、安吉竹能生物质能源厂、国家林业和草原局竹子研究开发中心、安吉县林业局、安吉...

发布时间：2026-01-26 17:49:51 分类：行业标准

...当你惊叹于万吨巨轮能抵御数十年海水侵蚀、精密轴承能以每分钟数万转的速度安静运行，或是手机屏幕疏水疏油、一擦即净时，你可能不会想到，在这些场景背后，一种被称为“塑料王”的材料——聚四氟乙...

发布时间：2026-01-26 12:00:34 分类：粉体应用技术

...随着电子设备日趋集成化和微型化，电子元器件的工作频率和能量密度不断增加，大量的热量不仅影响电子元器件的寿命、造成材料老化降解，甚至可能引发火灾。因此，兼具高导热和良好阻燃特性的电子...

发布时间：2026-01-23 11:39:08 分类：粉体应用技术

...日前，国际期刊“材料科学与工程”（MaterialsScienceandEngineering）在线发表了来自弗吉尼亚理工科研团队的研究成果，即利用一种名为“添加剂搅拌摩擦沉积”（AdditiveFrictionStirDeposition，AF...

发布时间：2026-01-23 10:52:47 分类：技术前沿

...聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）是近年来快速崛起的一种高性能（热塑性）工程塑料，尤以耐温（高、低温）、耐磨、耐腐蚀见长。与老一代“塑料王”特氟龙（TPFE）近年来备受环保困扰形成鲜...

发布时间：2026-01-23 10:39:16 分类：粉体应用技术

...PA12（聚酰胺12，Polyamide12），俗称尼龙12，是一种长碳链的半结晶聚合物，具有较低的熔融温度、吸水率和成型收缩率，同时具备良好的力学性能、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性，被广泛应用于汽车部...

发布时间：2026-01-22 11:31:56 分类：粉体应用技术

...对于涂料、油墨、胶粘剂等领域的研发者而言，随着材料科技的持续突破，二氧化硅已从传统功能填料逐步演化为能够深度参与体系设计与性能构建的关键材料。其潜能的释放，正日益依赖于对核心物理化...

发布时间：2026-01-21 18:06:47 分类：粉体应用技术

...随着电子技术向高性能、小型化与集成化快速发展，电子器件对封装材料的要求日益提高，封装外壳不仅要为芯片提供机械支撑与环境保护，还需有效散热以确保芯片可靠工作。高导热的高温共烧陶瓷（HT...

发布时间：2026-01-21 17:59:23 分类：粉体应用技术

...当挑选一款粉底或者散粉时，是否卡粉浮粉、是否持妆、是哑光还是水光妆面......这些肤感和妆效等直接感受往往是考虑的重要因素，而实现这些的关键，往往不仅在于玻尿酸、烟酰胺等保湿或美白的活...

发布时间：2026-01-21 10:19:10 分类：粉体应用技术

...实际加工表面，都不可避免存在粗糙，当两个固体表面接触时，不可能实现完全贴合，界面之间必然残留微小空气隙。而空气的导热系数极低，仅约0.024W/(m·K)，这些空气隙会显著抬高界面处的接触热阻...

发布时间：2026-01-20 14:39:57 分类：粉体应用技术