无机粉体材料的应用涉及到工业生产及日常生活的方方面面，随着时代的发展，对更高性能和更多样功能产品的市场需求推动着新材料、新工艺、新技术的发展方向，而其中一个关键点就在于材料的加工应用。

苏州锦艺新材料科技有限公司就是这样一家立足于客户需求，提供材料加工应用的定制化解决方案的一站式服务商，经过多年发展，公司目前有六大技术专长：配方复合、超细研磨、精密分级、精细球化、精准合成、和表面处理。

为了更加深入地了解各类无机粉体材料在各应用领域的性能需求及相应的解决方案，小编实地拜访了苏州锦艺，从该公司的技术发展规划及研发中心建设等几个方面加深了对粉体材料加工应用的整体认识。   

锦艺研发总监胡林政（中）、粉体圈总经理孙柯（左）、编辑吉纯（右）

拿粉体复配来说，复配改性的主要特征是参与复配改性的基元组分间交叉渗透、正效应加和、改善性能、创新产品。实践表明，复配改性技术更新了材料应用理念，增加了产品技术含量，拓展了应用市场空间。

例如氮化硼在如今的导热应用上越来越热门，是一种非常有前景的热界面材料填料，但如何在实际生产中用好氮化硼，还是一项需要由粉体制造商与下游客户共同探讨的难题。

热界面材料的导热性能除了与填料本身的热导率、粒径大小、形貌和晶体结构等因素有关外，还与不同种类、粒径和形貌各异的粉体填料复合配比有密切的关系，形貌和粒径各异的复合粉体填充时会影响填料在热界面材料中的堆积方式，从而形成导热网络影响热界面材料的导热性能，合适的粉体复配有助于提高热界面材料的导热系数。

理论上，导热粉体填料的填充量越大，热界面材料的导热系数越大，但是，当导热粉体填料的填充量增大时，会造成热界面材料的力学性能下降、加工困难、成本上升等问题。通常，多尺度粒径的填料混合填充比单一填料填充的热界面材料热导率更高，在零维粉体颗粒中填加一维或二维填料更容易形成导热网络，提高热界面材料的热导率。此外，可以采用多尺度复配提高导热系数，从而代替增加填充量提高导热系数。

此外，粉体与粉体之间、粉体与高分子基质之间相互接触时存在着界面作用，而界面作用对导热材料的热传导性能有很大的影响。通过粉体表面改性方法可以改善界面作用对导热性能的影响，填料的表面改性影响填料与填料界面的热阻大小，同时也影响粉体填料与高分子基质的粘结程度以及在高分子基质中的分散状态 等。

由于粉体的极性和表面作用，使得粉体与基体的相容性差，导致粉体很难均匀地分散在高分子基体中，发生团聚现象，影响聚合物的导热及其他物理性能。对无机粉体表面进行改性可以改善粉体与基体的相容性，提高复合材料的热导率。

粉体表面改性技术

锦艺原来叫重庆锦艺硅，后改名苏州锦艺新材料，公司经过十多年的持续高投入，逐渐累积了几十种粉体加工工艺，产品也由单一硅系发展到现在30多种材料体系，包括球形微粉、二氧化硅、白炭黑、氧化铝、氮化硼、氮化铝、滑石粉、玻璃微珠、钛酸钡、纳米氧化锆、介质陶瓷粉体，其中高端球形微粉是国内工艺最全的生产加工企业，有火焰法工艺、燃烧法工艺、合成法工艺，从纳米级到微米级，从球形二氧化硅、球形氧化铝，再到球形氮化铝、钛酸钡、介孔球等都可提供，公司围绕5G通讯、万物互联、新能源、绿色低碳生活等主题，践行用无机材料链接世界的理念，由曾经的以面向覆铜板行业为主，逐渐发展为现在的覆盖电子行业、导热行业、工程塑料、环保涂料、锂电行业、电子陶瓷七大领域。

各类无机粉体材料

其中，与法铝合作成立的锦艺阿泰欧(苏州）锂电池科技有限公司开发的氧化铝材料（粉末/分散液)，主要应用在锂电池陶瓷隔膜涂覆和锂电极片边缘涂覆。

而其他领域，也在经过十几年无机粉体材料的深入研究探索中积累了丰富的应用经验，其生产的超细氧化铝经加工改性后，比表面积是业界2倍以上。目前，锦艺的发展规划是注重应用研究的创新，针对具体不同领域的应用提供相匹配的解决方案。

小编参观了锦艺生产车间与研发检测中心，其生产加工设备配套完善，车间规划偏向现代化工厂，自动化程度高，研发平台的搭建联合中科院纳米所、上海硅酸盐研究所、苏州国家非金属矿深加工中心等国家级的研究平台，研发中心设有全套进口检测设备，并建有不同应用领域相对应的工况模拟实验室，公司在这些“专业硬件”上大手笔投入的魄力，显示出锦艺将在粉体应用领域直击行业痛点、迎难而上的雄心。

粉体的加工应用研究助力行业在应用上向更高端性能以及多样化细分领域突破，补充了粉体生产企业与下游企业对精细化新材料、新工艺、新技术研发精力的不足，直面客户需求，提供专业的定制化方案，锦艺在无机粉体材料领域一站式服务的发展，值得期待！

粉体圈 小吉