在电子产品与高算力设备需求日益增加的背景下，导热材料领域迎来了新的发展机遇。就在今日（2月24日），2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）在广东东莞成功举办。此次论坛汇聚了多位行业专家，围绕导热粉体材料的最新研究成果与技术趋势进行了深入讨论。

与会专家分享了包括高导热粉体材料、导热填料表面改性、导热复合材料生产工艺、导热材料表征技术等多个议题，探讨了当前导热材料在高端应用中的技术要求与创新方向。尤其是芯片和数据中心等领域，如何提高导热效率并满足多功能需求成为热议话题。

精彩回顾

23日签到日当天晚间，论坛序章的“粉体球形化工艺与装备圆桌论坛”顺利召开。圆桌论坛由中科院过程所的袁方利研究员主持，袁老师以“球形颗粒助力导热材料发展”为题，首先进行了精彩的开场报告。随后，参会嘉宾围绕球形粉体的制备工艺及研发过程中遇到的挑战进行了深入讨论。与会者们纷纷发表建设性意见，分享了宝贵的经验与见解，气氛热烈。

2月24日，论坛正式进入技术交流环节。会议现场气氛热烈，吸引了200余名参会人员参与深入讨论。同时，展示区内24家企业展示了最新的导热技术和产品，涵盖了材料、设备等多个领域。

以下是本次论坛报告的要点总结：

报告1：导热粉体的表面改性及其表征技术

报告人：曾小亮  研究员 中国科学院深圳先进技术研究院

在报告中，曾老师讲解了高性能芯片封装材料中填料改性的关键性，强调了了解材料基本性质、改性机制以及如何表征功能化效果的重要性。针对填料改性的表征，曾老师介绍了多种技术，如扫描电镜分析填料分布、原子力显微镜研究界面相互作用，以及光谱、核磁共振、介电松弛谱等方法。这些手段有助于优化填料性能，从而满足芯片制造的高标准要求。 

报告2：粉体的表面改性及其在导热和屏蔽领域中的应用

报告人：刘广萍  产品技术总监 深圳市飞荣达科技股份有限公司

刘总监首先讲解了未改性导热粉在屏蔽产品中的问题，强调了导电屏蔽材料的两大忽视点：长期使用后的电化学腐蚀导致屏蔽效能下降，以及屏蔽效能与电阻不呈正比关系。接着分享了粉体改性的检验方法，并展示了改性前后的应用测试结果及典型应用案例，最后系统介绍了深圳飞荣达的产品体系。

报告3：石墨烯材料及其导热应用探索

报告人：丁古巧 研究员、博士生导师 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

石墨烯虽然具有优异的导热性能，但实际应用中往往难以发挥其预期效果。针对这一难题，丁老师在报告中探讨了石墨烯的导热特性分析、石墨烯导热复合材料的研究进展，并介绍了多种复合使用策略及提升导热性能的方法。此外，他还分享了所在课题组的最新研究成果，包括材料的规模化量产及相关学术进展。

报告4：高导热氮化硼薄膜的研究及产业化

报告人：虞锦洪  研究员、博士生导师 中科院宁波材料技术与工程研究所

报告中，虞老师介绍了电子器件因发热导致失效的严重性，并讲解了其团队在新能源汽车、5G通讯、芯片等领域的综合热管理解决方案，如氮化硼导热辐射制冷薄膜、高导热复合材料及芯片散热基板等。其中重点介绍了氮化硼薄膜的研发进展，包括超声波设备优化、高导热纳米流体的开发及BN导热薄膜的市场化推进。

报告5：非硅导热界面材料介绍及对粉体的要求

报告人：卢雄威  研发总监 惠州量子导通新材料有限公司

非硅导热界面指一切不含硅油的导热产品。卢总监在报告中介绍了多种非硅导热界面材料，包括导热相变材料、无硅导热垫片、无硅导热凝胶和无硅导热脂，分析了它们的性能及在摄像头、芯片、LED等应用场景中的优势。此外，他还讲解了量子导通的非硅导热材料产品系列，并阐述了非硅导热材料对粉体改性的具体要求。

报告6：低场核磁共振技术在粉体材料领域的应用

报告人：刘佳骏  产品经理 苏州纽迈分析仪器股份有限公司

刘佳骏产品经理介绍了低场核磁共振技术在粉体材料领域的应用，及其通过氢质子弛豫时间分析运动状态的原理。他强调该技术在评估高固含量导热材料中粉体分散性方面的优势，如无需样品前处理、原位无损、快速稳定，并分享了锂电池导热浆料、油墨分散性评估、橡胶弹性体交联密度测量等多个应用案例。

报告7：低成本高导热电绝缘柔性热管理界面材料的设计、制备与性能

报告人：陈德良  教授、博士生导师 东莞理工学院材料科学与工程学院

陈德良教授的报告主要围绕低成本高导热电绝缘柔性热管理界面材料的设计与制备。首先简要介绍了热管理材料的分类及导热粉体的性能，然后重点讲解了团队在六方氮化硼填充型复合导热材料和改性氮化铝填充型复合导热材料方面的研究工作，包括研究背景、制备流程、粉体及复合材料的性能表征，并探讨了其可能的应用场景和方向。

报告8：六方氮化硼多元化导热应用

报告人：范维仁   博士、副研究员 广东晟鹏科技有限公司、澳大利亚蒙纳士大学

目前导热材料经过几十年的发展，大多数需求都已能满足，因此当前产品的差异化更多体现在“极限”性能上。在报告中，范博士介绍了晟鹏在一类性能优异的导热材料“二维六方氮化硼纳米片及其衍生材料”方面的研究成果，讲解了纳米片的量产制备、结构设计与成型工艺，以及已实现量产的产品（如二维氮化硼复合薄膜、氮化硼垂直定向薄膜）等。

报告9：圣戈班氮化硼产品应用和介绍

报告人：刘冉冉  博士、业务经理 圣戈班陶瓷材料(郑州)有限公司

刘博士首先介绍了圣戈班集团的业务概况，随后讲解了圣戈班的陶瓷产品，包括其性能特点及应用领域。接着，他重点介绍了圣戈班的氮化硼粉体解决方案，如片状氮化硼和氮化硼团聚体，并分享了一种等离子功能化改性方法，并通过改性案例展示了其改性效果。

报告10：导热材料粒度/粒形检测方法及影响因素

报告人：任旭  销售经理 丹东百特仪器有限公司

合理的级配能有效提升导热性能，使不同颗粒各自发挥优势，从而达到最佳效果。而要实现这一目标，各类检测仪器至关重要。在报告中，任经理讲解了激光粒度分析仪和图像粒形分析仪的检测原理，并展示了这些仪器在测量粒度、粒形、球化率等参数方面的性能。最后，他分析了检测过程中的影响因素，为获得更精准的检测结果提供了重要参考。

报告11：氮化铝粉体生产、无机防水及应用

报告人：陈智  博士、技术总监 福建臻璟新材料科技有限公司

氮化铝虽具有优异的本征导热系数，但吸潮后会与水发生反应，影响复合材料的导热性能。在报告中，陈博士以公司产品为例，对比了不同的氮化铝粉体制备方法，介绍了填料粉的应用情况，并重点讲解了氮化铝粉体的防水解处理。他不仅分享了表面无机包覆等解决方案，还分享了多种针对耐水性能的评估方法，为优化氮化铝粉使用性能提供了具有建设性的指导。

报告12：球形氧化铝及超大单晶导热氧化铝的制备与应用

报告人：尚兴记 先进陶瓷材料研究所副所长 洛阳中超新材料股份有限公司

报告中，尚总介绍了球形氧化铝的高导热性、优异流动性和稳定性，并讲解了多种球铝的制备技术及其对比分析。他还探讨了球形氧化铝的市场应用及挑战，并分享了未来发展方向。随后，他介绍了大单晶导热氧化铝的制备工艺，并对其与球形导热氧化铝的区别和联系进行了讲解。

报告13：大颗粒氧化锌在导热材料中的应用

报告人：刘宏煊  销售总监 广东金戈新材料股份有限公司

刘总在报告中介绍了公司在高分子导热解决方案方面的技术，重点讲解了大颗粒氧化锌在导热材料中的应用。他通过理想导热填充模型，阐述了导热填料的设计思路，分析了氧化锌的填料性能，并对比了大颗粒和小颗粒氧化锌的特性，指出大颗粒氧化锌具有更好的分散性和更高的填充率。最后，他以公司大粒径氧化锌产品为例，与进口产品进行了性能对比分析。 

报告14：芯片级散热技术的发展趋势与投资展望

报告人：刘翔   首席分析师、创始人   中国电子电路协会、上海熵盈私募基金管理有限公司

随着AI芯片需求的快速增长，散热问题也变得愈加严峻，特别是在数据中心和AI芯片领域。刘翔分析师指出，全球热管理市场预计到2029年将达到345亿美元，并通过先进封装和机房散热等应用场景举例，说明了市场空间的广阔。他强调，芯片级散热技术必将成为未来行业发展的关键技术之一，希望业界可以积极投入这一领域的研究和创新。

结语

随着人工智能、半导体、新能源等行业的发展，对导热材料的应用需求日益迫切，因此也成为了本次论坛上的核心话题。希望通过本次论坛，大家能够收获新的视野与启发，共同推动行业技术与应用的创新。作为粉体圈2025年第一个会议，本次导热论坛希望能为大家带来一个充满活力的开端。感谢各位企业家、专家和技术人员的积极参与与支持。展望未来，我们将继续为大家提供交流的平台，共同进步，推动导热材料产业的蓬勃发展！

东莞导热粉体会议会务组