半导体组件需求强劲,京瓷新工厂计划将于2026年投运

发布时间 | 2022-12-21 09:41 分类 | 行业要闻 点击量 | 529
导读:​12月19日,京瓷kyocera宣布将在日本长崎建设新工厂,以推进业务扩张目标,并正式提出南谏早工业园区约建设用地(150000平方米)的收购邀约,预计将在2026年投入运营。

12月19日,京瓷kyocera宣布将在日本长崎建设新工厂,以推进业务扩张目标,并正式提出南谏早工业园区约建设用地(150000平方米)的收购邀约,预计将在2026年投入运营。

京瓷预计在本财年的投资额将达到创纪录的2000亿日元,这主要是由于对先进半导体相关组件的强劲需求。半导体相关则包括功率半导体器件和半导体加工组件两大类。

功率半导体器件

功率半导体器件包括二极管、电源模块单元,对于高压和/或大电流电路必不可少


半导体加工组件包括抛光、输送、加热的承载卡盘、吸盘等结构件

2023 财年的预测相比,京瓷计划在 2024 财年及以后的投资水平更高。而现有的京瓷工厂已几乎没有可扩展空间,正因此才决定在长崎谏早市设立新工厂提升产能,具体产品目前并未公布,但预计招工数量高达1000名左右。


编译 YUXI

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