7月18日，柘城惠丰钻石科技股份有限公司（惠丰钻石）正式上市，成为“北交所金刚石微粉第一股”。惠丰钻石此次IPO发行价格为28.18元/股，共募集资金3.09亿元。募集资金拟用于金刚石微粉智能生产基地扩建、研发中心升级建设及补充流动资金。

据招股书称，金刚石微粉智能生产基地扩建项目建成达产后，预计每年可新增金刚石微粉产量75000万克拉，新增金刚石破碎整形料产量4000万克拉。该公司位于郑州市中牟县的研发中心将通过购置专业设备、引进技术人才，进行升级建设，进而提高公司的研发水平与效率，推动生产工艺技术提升，实现长远发展。

惠丰钻石为金刚石微粉头部企业，2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号。公司专业生产人造单晶金刚石粉体，产品包括金刚石微粉和破碎整形料两大类，终端广泛应用在清洁能源、消费电子、半导体、陶瓷石材、油气开采、机械加工等行业。目前，惠丰钻石已和河南工业大学、惠州比亚迪电子有限公司建立了金刚石电子应用联合实验室，致力于培育钻石3C应用研发、金刚石复合手机背板材料的研发、6G产品金刚石导热材料的研发等。在其募投项目所涉及的研发课题中，也有“培育钻石研究开发”一项，招股书称惠丰钻石已搭建培育钻石超净间研发实验室，目前正在开展培育钻石试验，以期建立一条完善培育钻石生产线。

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