近日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司完成新一轮战略融资，海望资本参投。

来源：富乐华

富乐华半导体成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造与销售。整个项目总投资10亿元人民币，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。

海望资本消息，富乐华半导体依托于Ferrotec集团，聚集了来自欧洲、日本以及国内的优秀技术人才，拥有超过二十年的DCB基板的制作经验，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和较高的附着强度，具有很大的载流能力。

今年2月，中国证监会披露了富乐华半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司拟冲刺A股IPO。随后，公司投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）。该项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。该项目将成为富乐华半导体实现IPO上市的重要支撑。

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