6月30日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设。该项目总投资10亿元，由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线，打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

功率半导体陶瓷基板广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明及航空航天等领域。随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业崛起，市场对陶瓷基板需求越来越大，但陶瓷基板技术门槛高，国内陶瓷基板特别是高端产品完全依赖进口。

内江市经济和信息化局有关负责人表示，半导体封装用陶瓷基板是内江方面与日本磁性技术控股股份有限公司第四次合作。前三次主要布局建设全国先进洗净工厂，填补成渝地区半导体和液晶显示洗净行业空白，目前项目一、二期已竣工投产，三期项目建筑主体已完工，现正在进行设备安装，与新开工建设的功率半导体陶瓷基板项目，形成生产型服务业与高精尖产品研发生产并驾齐驱的良好发展态势。功率半导体陶瓷基板项目开工建设后，将与内江明泰电子、英特丽、长川科技等电子信息重点企业形成配套，进一步延伸内江电子信息产业上下游产业链，助推内江电子信息产业集群发展。

粉体圈 整理

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