6月22日，三星电机决定将追加3000亿韩元（约合2.4亿美元）用于半导体封装基板(FCBGA)设施建设。这也是继今年3月，三星电机宣布追加2.5亿美元扩建半导体封装基板产能后的再次扩建。
封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)。三星电机计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球 3强地位。
封装基板市场随着服务器、PC性能发展带来的 CPU、GPU用半导体的高性能化及多芯片封装化，预计以高端产品为中心的需求将会增加。三星电机解释称，全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加，因无人驾驶扩大，车载用封装基板需求也正在增加。
三星电机社长Chang Duckhyun表示：“随着在机器人、云计算、元宇宙、无人驾驶等未来IT环境下AI成为核心技术，AI半导体等高性能半导体生产企业确保有具备技术能力的封装基板合作伙伴变得非常重要。三星电机将通过SoS(System on Substrate)等新概念封装基板技术，成为尖端技术领域的‘规则改变者’”。
粉体圈 整理
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