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京瓷宣布投建本土最大工厂,大幅提升半导体和晶体器件封装产能
2022年04月22日 发布 分类:行业要闻 点击量:169
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4月21日,京瓷宣布将斥资约625亿日元(约合4.88亿美元)在鹿儿岛的仙台工业园建设其在日本本土最大的制造工厂,用于扩大其包括半导体封装和晶体器件封装在内的组件生产能力。


新工厂项目概要

京瓷说明建设工厂原因为以下3点:

1、智能汽车正在扩大对用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的车载摄像头和高性能处理器的需求

2、包括5G基站和数据中心在内的新通信基础设施正在全球范围内部署

3、数字化的上升趋势正在扩大对电子产品的需求,从个人电脑和智能手机到消费品、工业自动化等。


新工厂效果图

新工厂预计在明年10月投产,其最终将使仙台工业园区的半导体封装产能将提高4.5倍,同时大幅提升晶体器件封装产能。


编译整理 YUXI

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