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通过科创板上市审核,德邦科技募资6.4亿建电子封装导热材料项目
2022年03月24日 发布 分类:企业动态 点击量:555
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日前,从事高端电子封装材料研发及产业化的烟台德邦科技股份有限公司(德邦科技)获得审核通过在科创板上市。德邦科技计划募集资金约6.4亿元人民币,主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目等。


德邦科技作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。招股书显示,高端电子专用材料生产项目实施完成后,可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料的生产能力;年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后,可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。

关于德邦科技

德邦科技是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,去年被认定为专精特新“小巨人”企业,先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技专项课题项目,并牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”国家重点研发计划项目等


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