1月5日上午,安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司就总投资10亿元的半导体陶瓷材料项目举行签约仪式,该项目主要建设陶瓷劈刀、多层共烧陶瓷的生产车间及研发中心。同时公司计划将深圳总部迁址至安巢经开区。
半导体陶瓷材料项目签约仪式(来源:安徽巢湖经济开发区)
商德陶瓷核心产品陶瓷劈刀及其应用
2017年8月,从事氧化锆、氧化铝等材质特陶产品为主的商德陶瓷在新三板挂牌上市,其精密陶瓷零部件应用于高端划片机、固晶机、光刻机、刻蚀机、引线键合机等。陶瓷劈刀和多层共烧陶瓷管壳是半导体封装的核心关键耗材。目前商德陶瓷的陶瓷劈刀已进入长电科技和通富微电配套体系。公司已获超越摩尔(国家集成电路产业基金引导设立)、国投创新(国家开发投资集团下属投资机构)、中芯聚源等头部产业和PE基金投资。
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