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拥抱汽车产业,露笑科技29亿元继续加码碳化硅衬底
2021年11月26日 发布 分类:行业要闻 点击量:212
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1124日,露笑科技股份有限公司公告,拟募集资金不超过29.4亿元,用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金

露笑科技去年公告中曾强调,车规级导电型碳化硅衬底片开发目前是世界级难题,是真正卡脖子的技术,需要全行业的人沉下心来、深耕细作。导电型碳化硅衬底生长碳化硅外延并制备同质外延片,则可制成肖特基二极管、MOSFET等功率器件,应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率传输变电等,市场规模巨大。


当天的另一份公告披露,合肥露笑半导体材料有限公司近日与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》,双方约定双方约定,在满足产业化生产技术要求的同等条件下,东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底,2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片,具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

天域从事碳化硅 (SiC) 外延业务,是中国第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料供应链企业,其与露笑科技的合作一定程度可以反映出汽车市场对碳化硅半导体需求的走强。

粉体圈 整理


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