随着中国半导体产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步成长，中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并将在2021年维持这一市场地位。根据SEMI的资料整理，晶圆制造材料中工艺化学品材料约占6%。

今年上半年，国内半导体领域功能性化学材料市占率第一的供应商上海新阳半导体材料股份有限公司，实现净利润同比增长约3倍，晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。

其中，上海新阳承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3000余万元，实现销售1350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断的状况。与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段，将持续联合客户共同开发更高等级的蚀刻液产品。

据悉，上海新阳是国内唯一超纯电镀液供应商，是半导体制造用芯片表面处理功能性化学品领军企业之一，也是是存储客户的氮化硅蚀刻液产品的国内独家供货商，现已实现电镀、清洗、研磨、光刻胶四大产品线布局，多产品处于快速放量前期。

晶圆的刻蚀清洗

目前该公司是国内唯一能够满足28-90nm晶圆制造技术节点的超纯电镀液供应商和主流的清洗液供应商，下游客户覆盖中芯、华虹、长存、长鑫等主流厂商，电镀、清洗的超纯产品合肥一期新产能1.5万吨/年，将于2022年初投产，在供不应求背景下，打开公司产能瓶颈，超纯产品有望实现快速增长。

上海新阳表示，在全球正面临缺少芯片的困境下，市场对于芯片的需求空前旺盛，随着下游客户芯片产能的逐步扩大，公司发行股份及债券募集资金的到位，能加速推进公司光刻胶及其他芯片制造关键工艺材料的开发及产业化，加快关键领域材料产品的进口替代，解决国家迫切需求。

关于晶圆刻蚀：

刻蚀工艺去除晶圆表面的特定区域，以沉积其它材料。

“干法”（等离子）刻蚀用于形成电路，而“湿法”刻蚀（使用化学浴）主要用于清洁晶圆。干法刻蚀是半导体制造中最常用的工艺之一，开始刻蚀前，晶圆上会涂上一层光刻胶或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻时将电路图形曝光在晶圆上。刻蚀只去除曝光图形上的材料，在芯片工艺中，图形化和刻蚀过程会重复进行多次。

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