随着电子和光电行业蓬勃发展，电子产品不仅功能越发全面，体积也越变越小，使集成电路(IC)和电子系统朝向高集成密度以及高功能化的方向发展，对散热的要求越来越高。目前，氮化铝陶瓷凭借良好的物理和化学性能，已成为新一代大规模集成电路、半导体模块及大功率器件的理想的散热和封装材料，在微电子领域中很受重视。

左：氮化铝微粉；右：氮化铝球形导热填料

不过“氮化铝粉体→氮化铝基板/结构部品→氮化铝覆铜板→功率器件设计/封装”，这整条氮化铝相关的产业链被先发的日本或欧美企业所占据。为打破国外垄断，国内近些年涌现出不少粉体、基板企业，但在品控、产量、口碑等方面或多或少都存在着一些问题，导致产品在商业化应用上并不是特别理想，还需要更多力量去推动产业的发展。

应用上，氮化铝粉体对性能指标都有高要求，更重要的是确保批次一致性。然而后发企业在没有经过连续批量出货的情况下，很难避免产品的批次波动，从而进入到恶性循环。如何在氮化铝粉体存量市场上，被下游客户所接受并提供更高的价值？作为后发的粉体项目，高性价比可能就成为最有效的选项。

到底该如何制备高性价比的氮化物粉体？答案就在9月14-15日于广州举办的“2021年全国氮化物粉体与陶瓷创新发展论坛”上。届时来自上海东洋炭素有限公司技术开发部的陈卫武博士，将带来题为《燃烧合成工艺低成本制造氮化铝粉体》的报告，重点介绍使用燃烧合成工艺批量生产的氮化铝粉体。在此工艺中，会使用铝粉和氮气为主原料，通过铝-氮放热反应合成氮化铝粗粉，经粉碎后可以获得粒度（D50）约1.2-1.5 微米、氧含量约1.2%、Fe含量低于20ppm的单晶氮化铝粉体，不仅成本低，而且产量还大。如果您想进一步了解这种先进的氮化铝粉体制备工艺，欢迎点击“https://powder360.mikecrm.com/aI5vMEX”报名噢！

关于报告人

陈卫武， 2000年在中科院上海硅酸盐所获得博士学位，2001年开始先后在澳洲Monash大学，日本产业技术综合研究所（AIST），大阪大学，丹麦Riso国立材料能源研究所等地开展陶瓷材料和工艺的研发工作。2008年9月至2013年10月，以特任副教授身份在日本大阪大学进行新型炭素/陶瓷复合材料的产品开发。2013年10月加入上海东洋炭素有限公司, 从事氮化铝粉体生产以及石墨材料的应用开发工作。

粉体圈会务组