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加速车规级芯片产业链用新材料整合,中车时代投资总监到访粉体圈
2021年08月23日 发布 分类:企业动态 点击量:242
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2021年8月19日,株洲中车时代高新投资有限公司投资总监龙晟先生到访粉体圈。龙总就目前轨道交通、汽车产业用IGBT的研发、生产、封装以及原材料供应状况等产业现状,与粉体圈负责人孙柯进行了亲切友好交流。双方将为加强产业信息共享、为解决卡脖子的材料应用而整合优秀的资源而继续努力。

株洲中车时代高新投资有限公司投资总监龙晟(左)

龙晟总监对粉体圈平台在粉体新材领域深入而广泛的影响力给予了高度评价。中车时代目前非常关注导热粉体材料的发展,无论是在轨道交通、新新能源汽车及5G通讯领域,导热粉体材料都会呈现出快速增长的势头,这包括且不限于球形氧化铝、球形硅微粉、氮化铝、氮化硼、氮化硅等材料。因此,导热粉体新材料也会成为中车时代投资的重点领域。

株洲中车时代高新投资有限公司是中国中车旗下早开展股权投资业务的企业中车时代投资先后设立并管理了北京南车华盛创业投资企业(有限合伙)、杭州中车时代创业投资合伙企业(有限合伙)、株洲时代创新投资企业(有限合伙)、湖南新能源创业投资基金企业(有限合伙)等8只股权投资基金,基金管理规模约30亿元,投资项目83个。



粉体圈 作者:沐恩

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