引言：消费电子（英语：Consumer electronics简称CE），是指供日常消费者生活使用之电子产品。

MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitors，即为片式多层陶瓷电容器。近年来，消费电子的创新持续驱动着市场对MLCC的需求，据公开数据表明，市场上70%的MLCC被应用于消费电子领域，尤其是智能手机、5G、新能源汽车的发展对MLCC的需求更是不断增长。

↑↑MLCC属于电容器的一种，而电容器则属于电子元器件中的被动元器件。根据所用介质材料的不同，电容器可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等类型，分别应用于不同的领域，其中陶瓷电容占据了整体电容器市场的半壁江山，而MLCC在其中的占比超过九成。

拉动MLCC市场需求的两辆马车：5G手机及汽车电子

#5G手机#智能手机绝对是当前最热的消费电子产品，几乎是人手N部，MLCC产品在智能手机中大量应用，尤其是5G手机更是需要用掉大量的MLCC。每部5G手机中配置约1000颗MLCC，终端配置的功能越多，其数量也几乎等比例增加。要在维持手机在合适尺寸的同时增加终端功能，MLCC小型化是不可或缺的一环，可以说，MLCC是对终端小型化影响较大的一种元件，要制造高性能、多功能、易操作的5G手机，关键是实现MLCC的小型化。

↓↓6月6日，在5G商用牌照发放迎来两周年之际，高通公司总裁兼候任CEO 安蒙在社交平台发文称，每一秒钟，中国市场出货5部5G手机，中国速度让人赞叹。

#大号消费电子电动汽车#在智能手机的应用中，目前以小型化0201、01005为主，微型化008004是下一个研发目标，在小微型化方面，目前村田和宇阳的份额最大，相比之下车用级MLCC主要型号范围很广，0402至2220尺寸的产品都在使用，应用最多的是0603、0805、1206三个尺寸。但因为涉及到人身安全等因素，对器件可靠性、使用寿命、失效率等都有很高的要求，对温度、气候、抗震等适应能力要求很高，同时，其生命周期要求长达15至30年，也就是说，车用电子元器件的使用寿命须保证在30年以上；此外，还要求车用电子元器件的失效率在运行10至15年中为零故障（要达到PPB级别的失效率）。”

根据公开数据显示，传统汽车、汽车电子化以及电动车（EV）对MLCC消耗量分别上看1,000颗、5,000颗、1万颗以上，汽车的电子化发展、电动车的广泛接受及自动驾驶的应用无疑是拉高了MLCC市场需求量。目前，汽车电子也正成为各大主流MLCC厂商的主要布局方向。

↓↓大号的消费电子新星：电动汽车

↑↑据说它很像一个装着轮子的大号智能手机

↑↑至少有 3000 到 10,000 个 MLCC 安装在汽车中，用于动力系统、安全、驾驶和信息娱乐

制备MLCC的关键

MLCC片式多层陶瓷电容器由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。简单地说，MLCC的制作过程就像是做汉堡包：首先放一块最底层的陶瓷介质，然后在上面整（丝印）一层电路，接着放一层陶瓷介质，再整一层电路……如此往复，根据不同的规格尺寸重复操作多次，最后切割编带打包检测，done，成品如下！

↓↓这就是独石（MLCC）

↓↓MLCC制备工艺流程（图片来源村田）：#MLCC的生产制造包含复杂的工艺流程#，以目前主流的干式流延工艺为例，该工艺囊括了调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、烧结、倒角和电镀等14个独立流程，每部分均对最终产出的MLCC性能产生至关重要的影响。

↓↓MLCC的结构（图片来源村田）

#MLCC不仅工艺难度大，原料要求也高#MLCC产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费电子、工业等诸多领域。上游原料有陶瓷粉末、电极金属等，其中陶瓷粉末因其制备难度大，普通型陶瓷粉末基本实现国产化，供给较充分，但带有特殊功能的陶瓷粉末仍然依赖日韩供应商。陶瓷粉末MLCC高端器件的成本中占比35%-45%，是作为制备MLCC的关键。目前，MLCC粉体市场份额主要集中于日本厂商，国瓷材料是国内首家运用水热法生产MLCC粉体的厂家，在目前外售的厂商中市占率遥遥领先，深度绑定风华高科、三星、台湾国巨等知名MLCC客户。

↑↑据说狭义的MLCC陶瓷粉体指的是MLCC配方粉，广义上还包含了如上这些~~

#小尺寸MLCC带来的挑战#超小尺寸的MLCC，陶瓷薄膜的厚度仅为头发丝厚度(约80μm)的1/100。为了提升高品质MLCC的成品率，需要时刻保持薄陶瓷薄膜的厚度均匀，如果膜厚不均，则电极可能接触而发生短路，从而失去电容器的功能，即使不发生短路，如果膜厚均匀度差，也将导致耐压可靠性下降等问题。

↑↑村田0201M：外观尺寸仅0.25×0.125mm

生产符合要求的MLCC，需要使用高精度制造技术。需要进一步提升原材料的品质。首先，通过减小电介质(钛酸钡)粒子的直径、增加均匀度，制造出均质而精细的印刷电路基板。同时，开发了将微细电介质离子均匀分散到薄膜内的成型技术。另外，减小印刷电极图案时的金属(镍)粒径。通过提高填充率以实现薄层化后，使电极和电介质的界面上不出现凹凸现象。

参考资料:

1\Murata Manufacturing Co., Ltd.

编辑：粉体圈 小白

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