先进的封装技术与新兴应用是分不开的，比如5G应用射频模块、用于玻璃基板检测的光学传感器等。近年来国内先进封装厂商做了一些新的尝试：1）长电科技的SmartAiP 3D-SiP工艺，成功实现了5G天线与射频前端芯片模块化和微型化的高度集成加工；2）云天半导体基于玻璃基板的WL-IPD技术用于研发射频器件；嵌入式玻璃扇出技术（eGFO）用于毫米波器件的封装；3）华天科技基于TSV的3D WLCSP图像传感器，以及埋入硅基板扇出型封装技术（eSiFO®）技术用于射频前端及毫米波芯片等等。在6月10日即将举办的苏州晶芯研讨会（ChipChina Seminar）上，头部封测厂商、基板厂商、第三方测试机构及相关测试设备供应商、材料厂商、软件及技术服务商、技术咨询平台等，将一起探讨超越摩尔定律的三维先进封装技术。欢迎您的加入！

参会地址：

苏州市•金鸡湖国际会议中心（苏州大道东688号）

签到时间：2021.6.10 08:00-17:00

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