氧化铝陶瓷基板是目前电子工业中最常用的基板材料，在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及加工成不同的形状，因此广泛应用于厚膜电路、薄膜电路、混合电路、多芯片组件以及大功率IGBT模块等领域。

氧化铝陶瓷基板

而对于氧化铝陶瓷基板来说，根据纯度它可分为75瓷、85瓷、95瓷和99瓷等不同的型号。最大的特点就是介电损耗低、介电常数低且稳定、机械强度较高、化学稳定性好，氧化铝含有量不同，其电学性质几乎不受影响，但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大；纯度越高的基板，越光洁、致密、介质损耗越低，但是价格也越高。

不过要做好高纯氧化铝基板并不容易，抗弯强度、表面粗糙度、绝缘性能、介电常数及损耗、热导率缺一不可，因此有能力做好的企业并不多，国内市场几乎全部依赖于进口。当前市场较为先进的类型便是99.6%氧化铝陶瓷基板，是薄膜电路应用的首选。

不同氧化铝含量的基板对比

四川六方钰成电子科技有限公司是一家由国内电子陶瓷领域顶尖团队创立的可设计制造高性能电子陶瓷基板、厚薄膜混合集成电路的科技创新型企业，其技术团队由出身清华大学，在该领域有多年研究经验的刘总带领，主要产品包括99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、陶瓷热沉、高密精密薄膜电阻、滤波器、功分器、隔离器、芯片电容、环形器、隔离器等，广泛应用于5G、军工、光电、智慧城市、智能家居、汽车电子、医疗电子等领域。

粉体圈团队及六方钰成总经理刘志辉（左二）

小编在实地拜访后了解到，六方钰成已建成完整的电子陶瓷基板和薄膜电路生产线，涵盖拥有流延、溅射、光刻、喷胶、电镀等全自动生产设备，可规模量产最新的99.6%氧化铝陶瓷基板，拥有即烧、精磨、抛光多种规格，形状可灵活定制。

除此之外，还提供高性能氮化铝基板、HTCC生瓷带及配套浆料，可用于HTCC基板制造等。

氧化铝陶瓷基板

产品的核心竞争力离不开研发团队的“独门技术”，六方钰成备受认可的高品质来源于以下两项核心技术：

（1）生瓷高效流延技术。在氮化铝、氧化铝、氧化锆等基板制造生产线中高效运行 10 年以上的电子陶瓷材料、器件制造核心技术，典型特征为高效、高质量、低毒性。

（2）高密度金属化技术。掌握高温金属浆料配制、多层共烧匹配、光刻、精密电镀/电铸/化学镀等关键技术，可提供完整的高密度金属化解决方案。

目前99.6%氧化铝陶瓷基板在国内的市场还未形成一定规模，仅有少数企业可稳定提供高品质产品，原材料要求最低4N级高纯氧化铝，每一道生产工序都需要严格的质量控制，并且针对集成电路的要求满足不同的性能，这种高端精密化产品的研发生产需要技术团队从材料到下游应用的设计制造都有一定的技术基础。而六方钰成聚集了在电子陶瓷领域有多年技术积累的顶尖人才，投入建设高端设备产线，方向规划清晰，定位高端，实在是为当前急需开拓发展的集成电路用高性能氧化铝陶瓷基板市场注入一道中坚力量。

当前国产材料和元器件领域面临重大发展机会。相信薄膜陶瓷基板市场也将迎来飞速发展！

粉体圈 小吉