球形硅微粉又称球形石英粉，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料，由于具备填充量高、流动性好、热膨胀系数小、应力小、介电性能优异等特点，被广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。据统计，目前环氧模塑料和覆铜板用球形二氧化硅全球年需求量超过10万吨，其中覆铜板用球形二氧化硅约占1万吨。

随着全球电子信息产业的快速发展，现在很多携带式电子设备都在朝“薄、轻、小”发展，因此也对芯片的封装性能等做出了更高的要求。为顺应以上发展趋势，球形硅微粉也在朝着粒径小、性能优异的方向发展。目前，微米球形硅微粉（1~100μm）已无法很好地满足产业现有的要求，而亚微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）凭借粒径小、粒度分布适当、纯度高、表面光滑颗粒间无团聚等优点，能更好地提高填料在半导体封装中的填充量和流动性，逐渐取代了前者成为新的产业焦点。

不过要发展亚微米级二氧化硅粉体，前提就是开发出工艺简单、操作方便、可控性强的亚微米级球形二氧化硅微粉制备方法。目前，球形或类球形二氧化硅制备方法主要包括物理法和化学法，物理法包括机械研磨法、火焰成球法、高温熔融喷射法、等离子体法；化学法主要是气相法、液相法（溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法）等。到底它们都有些什么优势，更适合运用在哪些场合呢？答案就在7月09~11日于广东东莞举办的“2021年全国二氧化硅材料技术创新与高端应用交流会”上。届时，来自玉林师范学院的万军喜博士将发表题为《高纯球形亚微米级二氧化硅的制备与应用》的报告，感兴趣的话就不要错过了噢！

报告人 万军喜博士

粉体圈会务组