虽然在部分应用场合，未做精密抛光的基板材料表面质量已经可以满足使用要求，但对于部分应用需求而言，可能会需要基板材料具有更加光滑、平整的表面，下文我们来一起看看，更加光滑平整的基板的应用意义。

对于线厚度为1mil( 0.0254mm )的(薄膜电路应用)及5mil的（厚膜电路应用）的布线需求，未做精密抛光的的基板基本可以满足应用要求，但如果在这些基板上走上更细的线条，将出现较差的图案清晰度，将影响电流流动或降低电路性能。

经过精密抛光的基底材料可以得到图案更精细的线条，这有利于更密集的电路设计的能力，有利于设计精细间距、高密度互连的电路。控制基板的凸度（平整度）也极大地改善了照片掩模图案到基底表面的转移，从而允许更精细的线条和空间。

抛光可以让我们得到更薄的金属化层：抛光减少了基板表面的峰跟谷的振幅，从而可以使用非常薄的金属化层，更薄的电阻层增加了材料的片电阻，这允许了在使用薄膜技术形成更高的电阻值--特别是在使用蛇形图案时。

得到更好的上下表面平行度：研磨和抛光基板可改善上下表面之间的平行度（厚度公差）。这样做的好处是当基板被金属化和图案化时，可以更严格地控制基板的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。

更的光学性能：制造的光学器件的本质要求其表面的平滑度和平面度超出微电子技术的一般要求。抛光和超抛光是获得高反射或透射表面的唯一方法，为了获得最佳性能光学器件，必须将表面打磨平整到波长的一小部分。

参考来源：Centerline Technologies

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