中国已经是电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济支柱型产业之一，其中胶粘剂行业当属电子行业中不可或缺的一部分。导电胶及导热胶都是电子材料界常常出现的名词，搞电子材料的都知道，这可是电子材料领域的两大金刚呢。

上一篇帖子小编跟大家分享了一个叫材料“导电性好”一定“导热”能力强?的帖子，肯定了导电性好的，导热能力也不赖这个观点。那既然导电的一定导热了，那为啥还要把导电胶和导热胶分开来整呢？下文我们来简单区分区分两个材料类型。

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一、导电胶及其应用

导电胶是一种同时具备导电性能及粘接性能的胶粘剂。导电胶注重的是材料的导电能力，因此这类材料是要利用胶的“导电特性”做一点事情。

①导电胶的材料组成

导电胶通常由树脂基体、导电填料及一些固化剂、稀释剂、分散剂和其他助剂组成，常用聚合物基体有环氧树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。聚合物基体通常具有良好的绝缘性，因此导电胶的导电能力得依靠导电性的填料来实现。常见的导电填料有：①金属类导电填料[银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等]；②碳系导电填料[炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管以及石墨烯]；③复合材料类导电填料（碳材料和金属复合，银修饰碳纳米管、银修饰石墨烯，云母粉、玻璃微珠、玻璃纤维等基材上化学镀银等等），详情可以点击下方图片查看；填料的电阻率、形状、粒径及其分布等直接影响导电胶的导电性能。

②导电胶的功能

导电胶在电子材料主要有两大功能，其一作为器件的导电通路，其二为器件提供电磁屏蔽功能，当然，还有“胶”的柔性粘接能力。

导电通路：导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料，作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。

目前，导电胶已广泛用于印刷电路板组件，发光二极管，液晶显示器，智能卡，陶瓷电容器，集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。

电磁屏蔽：电子设备工作时既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备或对人体造成辐射伤害等，这就需要通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播途径。电子设备的小型化使干扰源与敏感器件靠得很近，缩短干扰路径。工作频率的提高使辐射量增加，增加了干扰发生的几率。当前，各类电磁屏蔽胶带为屏蔽器件件的电磁辐射干扰提供了有效的解决方案。

除了如上两大类应用，导电胶还有“导走静电”功能的用途，在电子半导体器件、电子计算机、电子通讯设备和集成电路等微电子工业的生产车间和高级试验室为减少或消除静电危害，均需铺设防静电台垫或导电地垫，当防静电台垫（地垫）铺好并接地后，工作面将泄放人体静电，使人体与台面接触的ESD镊子、工具、器具、仪表等达到基本均一的电位，使静电敏感器件（SSD）不受摩擦起电等静电放电现象产生的宽步面带的干扰，从而达到静电防护的效果。

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二、导热胶及其应用

既然导电胶注重的是导电能力，那导热胶当然是注重导热能力了。在电子器件的某些部位，产热大，散热需求大，但又拒绝“短路”，因此需要些绝缘的导热胶。

TC-2810是一种采用氮化硼（BN）填料的导热性好、附着力高的绝缘导热双组分环氧树脂（图片素材来源3M公司）

①导热胶的材料组成：与导电胶一样，导热胶也主要由树脂基体和填料组成，但不同的是，导热胶中往往要用绝缘性好的填料。树脂基体大多数是绝缘的（少数导电的树脂，简直贵的不行，忽略它），但又导热又绝缘的填料并不多呢，主要有：氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化镁（MgO）、氧化锌（ZnO）等。

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②导热胶的功能：随着电子电器的集成密度和功率密度的不断增加，电子器件在工作时会释放出很多热量，导热性能差会使电器工作环境温度急剧上升，影响电子器件运行稳定性甚至造成器件损坏，如果不采取点积极措施它们分分钟就被自己放出的超额热量“烧坏脑子了”，据称电子元器件的温度每升高2℃，其可靠性下降10%！

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导热胶可广泛涂覆于各种电子产品，动力电池，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

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