粉体圈首页     您好,欢迎来到粉体圈网络!
个人注册   企业注册   登录   找回密码   进入供求市场
粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。 粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。
当前位置:粉体圈首页>粉体技术>粉体应用技术>正文
氧化铝:经济适用型绝缘导热材料填料
2018月03月15日 发布 分类:粉体应用技术 点击量:893
0

常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,市场使用占有率大多是以微米级氧化铝、硅微粉(结晶二氧化硅)等为主,纳米氧化铝,氮化物则做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。常见导热填料的导热系数及应用对比见下表。

 

备注:产品价格与产品实际性能有关,热导率也与具有工艺有关,如上信息仅起参考作用,对相关产品感兴趣的,可以直接咨询相关供货商获取更加详细的产品信息哦。

 

与其他填料相比,Al2O3 的导热率不高,但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用,且价格较低,来源较广,填充量较大,是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。在实际应用中,Al2O3粉体填料通常单独使用或与其他填料例如AIN、BN等混合使用。球形氧化铝产品示例见下图。

   

火焰熔射法制备的球形氧化铝产品电镜图

产品图片来源:江苏联瑞新材料股份有限公司

 

备注:焰熔射法是一种重要的粉体球化技术,采用焰熔射法制备的氧化铝球化率高,流动性好,α-Al2O3相含量高。更多氧化铝粉体球化技术可点击链接阅读:球形氧化铝粉体的制备技术简介

 

球形氧化铝在绝缘导热材料中的应用举例

1. 热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶等。

为了确保电子器件的正常运作,就需要使其产生的热量及时散出去,保持温度在适当的范围内。因此,需要确保产热电子器件与散热装置之间高效的热传递。两个元件的接触面凹凸不平会。导致其之间存在空气层,使接触热阻增大,最终导致热积累的产生。

 

为了减小两者之间的热阻,需要引进热界面材料来填充固体接触面之间的空气间隙。用于热界面材料的聚合物,如环氧树脂、硅脂等,具有很低的导热系数(0.1-0.3 K(w/m.k))无法满足快速传热的要求。通常的方法是在聚合物基体中加入导热性填料来实现高效的热传导。鉴于球形氧化铝的经济适用性,使得其被广泛应用于导热硅胶、硅脂等热界面材料。

 

2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等

示例:球形氧化铝可用于Led塑料灯罩填充

备注:LED灯是散热大户,其灯罩需要拥有优秀的散热能力以保证LED灯正常工作。

 

3. 导热铝基覆铜板:大功率LED电路基板、电源电路板等;

铝基覆铜板是由铜箔、绝缘粘接层和铝基板组成的(见下图示例),其中铜和铝的导热性都非常良好,但铝基覆铜板的导热性却不能全取决于铜和铝,而是直接取决于绝缘粘接层导热性的好坏,因此研发制备高导热绝缘介质层便成为了铝基覆铜板的核心技术。

铝基覆铜板结构示意图

 

备注:导热绝缘层起到金属铝基板与线路板之间的绝缘与粘合作用,因树脂类的导热能力较差,所以直接限制了铝基线路板的热传递性能。为了实现树脂的导热,通常会在树脂类材料中添加导热填料来赋予绝缘层合适的导热率。球形氧化铝填料价格适中,导热率适宜,可适用于大功率LED电路基板、电源电路板等领域。

 

推荐阅读:

1、无机导热填料在导热绝缘高分子材料中的应用

编辑:粉体圈小白

 

相关内容:
0
 

点击加入粉体技术交流群粉体技术群
返回页顶