当前位置:首页 > 粉体资讯 > 行业要闻 > 正文
中国电科6英寸碳化硅衬底研发成功,即将量产!
2020年10月21日 发布 分类:行业要闻 点击量:1077
0

10月16日,山西烁科晶体公司6英寸碳化硅衬底研发成功,即将量产。这意味着我国碳化硅衬底全国产化技术和设备生产即将接轨国际先进水平。

碳化硅 

6英寸碳化硅衬底研发成功(图片来源:山西晚报)

中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月开工建设,并于今年3月投产,期间建设仅仅11个月。据悉,一期项目能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,而这也是中国电科2所从2007年开始碳化硅衬底研制布局的成果。但是,4英寸制备工艺距离国际6英寸水平仍有较大差距,科锐Cree作为全球龙头更是已经开始布局建设8英寸量产工厂,时不我待!

与此同时,烁科晶体从碳化硅粉料制备、晶体生长、晶片加工、外延验证等整套碳化硅材料研制线,在国内最早实现了高纯碳化硅材料、高纯半绝缘晶片量产,且在建项目投产后,将实现年产能15万片,规模全球前三,解决了材料供应的卡脖子问题,值得骄傲!

粉体圈 整理


相关内容:
0
 

粉体求购:

设备求购:

寻求帮助:

合作投稿:

粉体技术:

关注粉体圈

了解粉体资讯