据浙江嘉兴地方消息，总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件的“赛晶亚太IGBT功率半导体项目”正加紧施工，预计今年12月投产。
IGBT外部封装以陶瓷为主，比如采用平板压接式封装陶瓷模块，这种结构的优点是能够双面散热，清除了焊接热疲劳，提高了可靠性，在大功率领域应用上有明显优势，缺点是每个部件必须有很好的一致性，因此对工艺的要求极高。
备注：
2019年初，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，成立赛晶亚太负责IGBT模块制造工作。2019年7月16日，赛晶亚太IGBT功率半导体项目正式落地嘉善。2020年6月，赛晶亚太IGBT大功率半导体项目开工。
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