6月19日，浙江晶盛机电股份有限公司（晶盛机电）发布“关于大尺寸蓝宝石晶体研发进展”的公告，控股子公司内蒙古晶环电子材料有限公司（晶环电子）大尺寸蓝宝石晶体研发取得积极进展，在晶环电子车间使用泡生法成功生长出300公斤级的蓝宝石晶体。
晶环电子品管部出具的初检结果：“该晶体重量为295.2公斤，外形规整，通体透明，无裂纹，无晶界，气泡较少，可应用于LED的4寸晶棒有效长度达到3400毫米左右。”
晶盛机电是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。去年曾对外宣布晶环电子二期将以大规格型号的蓝宝石为主要生产方向。此前已经量产了150公斤级蓝宝石晶体，本次300公斤级蓝宝石晶体研发取得进展，使公司成为国际上少数几家掌握该技术的公司之一。
晶盛机电蓝宝石晶体参展
在良率相当的情况下，蓝宝石晶体尺寸越大，材料的利用率越高，边角损失越小，生产成本越低，特别是在6寸以上 LED 衬底、大尺寸面板的应用上优势更为明显。根据晶盛机电的初步测算，相比150公斤级蓝宝石晶体，本次开发的300公斤级蓝宝石晶体预计量产后的单位成本可下降 20%左右。
公告同时指出，本次蓝宝石晶体产品初检方为晶环电子品管部，属于企业自检结果，未聘请行业内第三方鉴定机构鉴定或公证；且300公斤级蓝宝石晶体尚未量产。
来源：晶盛机电
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