随着电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。随之而来是电子工业对界面导热材料的要求不断提高，从球形硅微粉（导热系数25W/mK）到球形氧化铝（导热系数45W/mK），再到目前正火热的氮化铝（导热系数150W/mK）。如果没有高性能的材料，那在电子技术领域领先就是空谈。小编近期被一个同样的问题多次伤到：国内哪家氮化铝粉体材料做得好？而曾经粉体圈的粉丝留言——“氮化铝只认德山”，让小编历历在目，这里好像不是简单的“哈日”情结。

计算机芯片封装技术

导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。理想的热界面材料应具有的特性是：1、高导热性；2、高柔韧性；3、绝缘性；4、适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

而氮化铝作为一种高导热、低热膨胀系数的陶瓷材料，导热性能远超氧化铝，能耐2200 度的高温，因此被广泛应用于微电子学，作为电路基板、封装壳体等。当然还有高热系数的更高的材料氧化铍，但氧化铍具有毒性，氮化铝却没有。

然而，针对这个将会是未来集成电路板封装领域的高档材料，小编也咨询了业内的朋友，想弄清楚国内哪些单位是领先的，除了有指点让找一下中国科学院上海硅酸盐研究所，并没有没有打听到规模化生产的，并且保证质量稳定、性能指标可以取代进口产品的厂家。也许是小编见识短所致，如果您恰恰从事这个领域，不要忘记给小编留言联系哟。

粉体圈 作者：敬之