日前，为加大对科技型企业特别是中小企业的政策扶持，科技部、财政部、国家税务总局联合发布修订印发了《高新技术企业认定管理办法》。

入围国家重点支持的高新技术领域的新材料领域包括金属材料、无机非金属材料、高分子材料、生物医用材料等方面，对于其中的金属及半导体产业的技术有一些界定标准，明确排除了光伏及常规锂电等产业。

稀有、稀土金属精深产品制备技术   

稀有、难熔高纯金属、高比容粉末提纯处理技术；钼、钽、铌材料的烧结及制备，宽幅板带箔材的成形技术；大型钨、钼异型件等静压成形加工技术；锆、铪高效洁净分离及锆合金包壳管精密铸轧加工技术；超细晶/超粗晶高性能硬质合金制品制备技术；降低稀土提纯过程污染和能耗的技术；稀土永磁体制造技术；高技术领域用稀土材料制备及应用技术等。

普通玩具、音响、冶金机械等用NdFeB永磁体和初级出口磁体产品生产与加工技术；一般抗磨用途的硬质合金制品生产与加工技术除外。

纳米及粉末冶金新材料制备与应用技术

纳米材料与器件制备技术；超细、高纯、低氧含量、无/少夹杂金属粉末制备技术；粉末预处理、烧结预扩散、预合金化、球形化、包覆复合化先进制备技术；国产化配套关键零部件快速烧结致密化技术；高性能粉末钢热等静压/喷射沉积近终成形技术；新型铝及钛合金零件制备技术；高精密度金属注射成形（MIM）技术，新型高温合金、钛合金、微/共MIM及凝胶注模成形技术；增材制造金属新工艺、新材料制备及应用技术；高通量、高过滤精度、长寿命金属多孔材料制备及应用技术等。

低压水/气自由式雾化粗粉制备技术；常规粉末冶金铁/铜基通用机械零件生产技术；进口喂料常规不锈钢、低合金钢MIM零件生产技术；粗过滤用铜基等多孔元件生产技术除外。

金属及金属基复合新材料制备技术

低密度、高强度、高弹性模量、抗疲劳新型金属及金属基复合材料制备技术；耐磨、抗蚀、改善导电和导热等性能的金属基复合材料制备及表面改性技术等。

性能不可控的原位复合材料制备技术；常规颗粒和纤维增强复合材料制备技术；电弧/火焰喷涂、喷焊、镀锌、磷化、电镀等常规表面处理技术除外。

半导体新材料制备与应用技术

石墨烯制备及应用技术；大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术；大型MOCVD关键配套材料、硅衬底外延和OLED照明新材料制备技术；大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si材料制备技术；红外锗单晶和宽带隙单晶及外延材料制备技术；第三代宽禁带半导体材料制备技术；高纯金属镓、铟、砷、锗、磷、镉半导体蒸馏、区熔提纯大型连续化工艺技术，高纯及超高纯有色金属材料精炼提纯技术及痕量杂质测试技术；低污染硅烷法高纯度电子级多晶硅提纯、后处理、区熔规模化生产技术等。

高污染、高能耗、低光电转换效率的太阳能电池用单晶、多晶硅制备加工技术除外。

电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术

新型马达定子SMC软磁粉芯、SMD贴装电感软磁粉芯制备技术；高导磁、低功耗、抗电磁干扰软磁材料制备技术；高性能屏蔽材料技术，集成电路引线及引线框架技术，电子级无铅焊料技术，高导热、低膨胀电子封装与热沉材料技术，CMP抛光液技术，光刻配套超纯净微/纳孔净化分离膜技术，贱金属专用电子浆料技术，异形接触点和大功率无银触头技术，大尺寸高纯、高致密度新材料制备与应用技术；新型光、磁信息海量存储材料技术，光电子、光子晶体信息材料技术，智能传感器件用新材料制备与应用技术等。

常规铁氧体、FeSiAl材料及制品、贵金属浆料制备技术除外。

超导、高效能电池等其它新材料制备与应用技术

高温超导块材、线材、薄膜的制备与产业化应用技术；新型Fe基高温超导材料制备及其应用技术；高功率、高储能、高效能动力电池、轻质固态燃料电池、高效二次电池用新型隔膜、载体，金属双极板、储氢、吸气等新材料制备技术；超级电容材料制备与应用技术；良好生物相容性医用无镍不锈钢、钴基合金、β型钛合金、钛镍形状记忆合金、镁合金等新材料制备及其临床应用技术等。

常规钴/镍/锰酸锂和磷酸铁锂材料制备技术除外。

粉体圈·启东

参考来源：科技部网站