近年来，随着半导体、先进封装及高端电子材料产业快速发展，二氧化硅（SiO₂）凭借纯度高、粒径可控、化学稳定性好等特点，在CMP抛光、芯片封装、电子浆料及功能复合材料等领域的应用持续拓展。其中，抛光与封装是技术门槛较高的两大方向：前者要求磨料粒径分布窄、缺陷少、洁净度高，后者则对球形度、低α射线、高填充及低介电性能提出严苛要求。

与此同时，气相法、沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法等制备路线各具特点。如何在严格控制金属与离子杂质的前提下，实现粒径、形貌及表面性质的精准调控，并保障从实验室到量产的批次一致性，已成为产业链共同关注的焦点。此外，粉体性能还需与下游抛光液配方、封装材料体系及加工工艺协同优化，这有赖于上下游之间充分、深入的技术交流。

为促进电子级微纳米二氧化硅制备技术与应用需求的有效对接，粉体圈将于2026年12月16-17日在湖北·武汉举办“2026电子级微纳米二氧化硅制备与应用技术交流会”。诚邀二氧化硅生产企业、抛光液与封装材料企业、晶圆制造与封测企业、高校及科研院所共同参与，推动产业链上下游技术合作与应用拓展。

【活动时间及地点】

2026年12月16-17日（16日报到）

湖北省·武汉市·花山月酒店

【主办单位】

粉体圈（珠海市铭鼎科技有限公司）

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

【支持单位】

广东汇京智能装备有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

【会议议题】

①原料、制备与调控

1、上游原料与杂质控制：硅源、前驱体选择与纯度评价；金属、离子杂质及低α射线控制

2、微纳米二氧化硅制备技术：气相法、沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法及硅溶胶制备工艺

3、粒径、形貌与结构调控：粒径分布、团聚控制、批次一致性及球形、多孔、中空结构制备

4、表面改性与分散技术：表面处理、偶联剂与分散剂选择、分散稳定性调控

②抛光应用

5、半导体抛光用二氧化硅磨料：粒径、形貌、纯度及表面性质对抛光性能的影响

6、CMP抛光液设计与应用：配方设计、磨料分散稳定性、去除速率与选择比调控

7、CMP缺陷控制与后清洗：划伤、颗粒残留及金属污染的控制与检测

8、先进制程、新型衬底与光学抛光：硅片、SiC/GaN、混合键合、3D NAND及光学玻璃等精密加工

③封装应用

9、先进封装用球形硅微粉：球形度、粒径级配、卡断控制、纯度、表面处理及低α射线的控制

10、EMC与底填胶中的二氧化硅应用：高填充设计、流动性与可靠性协同

11、覆铜板与高频高速基板用二氧化硅：低介电、低损耗、低CTE

12、气相二氧化硅在电子胶黏剂与电子浆料中的应用：增稠、触变、流变调控与补强

④检测与产业

13、检测表征与标准体系：粒径、比表面积、形貌、大颗粒、杂质及表面性质的检测

14、国产化与产业链协同：电子级二氧化硅的下游验证、供应链及市场发展趋势

【参会对象】

1、电子级微纳米二氧化硅、气相二氧化硅及硅溶胶等产品生产企业相关负责人；

2、半导体CMP抛光液、先进封装、覆铜板、高频高速基板、电子胶黏剂及电子浆料等企业研发、生产、采购负责人；

3、二氧化硅制备、提纯、球形化、研磨分散、表面改性及粉体后处理等装备供应商；

4、粉体粒度、形貌、纯度、比表面积、表面性质及杂质检测等仪器设备供应商；

5、从事二氧化硅、电子材料、精密抛光、先进封装及功能复合材料研究的高校、科研院所科研人员；

6、半导体、先进封装、AI服务器、高速通信、光学器件及电子材料等下游领域的技术、研发及采购人员。

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；

2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；

3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。

【日程安排】

2026年12月16日  10:00-22:00 会议签到

2026年12月17日  08:30-17:30 技术交流

              18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】

会务费（含用餐、资料、会务等费用，不含住宿）：2800元/人，11月25日之前报名并缴费2500元/人（优惠价）；住宿统一安排，费用自理。

收款账户：

单位名称：珠海铭鼎科技有限公司

开户行：建设银行珠海兰埔支行

账号：44001646338053003727

【赞助方案】

协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名、会议礼品、茶歇及指示牌赞助请与主办方联系。

【联系方式】（论坛组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

电话：0756-8633590

传真：0756-8633590

李幸萍：手机 13168670536（微信同号）

张祖玲：手机 18666974612（微信同号）  

点击报名：https://powder360.mike-x.com/sxYLe