2月25日，由36氪首发并经第一财经、科创板日报、界面新闻多方媒体平台报道核实，2024年成立的金属基热管理材料企业——哈尔滨一盛新材料科技有限公司（一盛新材料），近日完成由华为哈勃与中关村发展集团启航投资联合投资的数千万A轮融资。

一盛新材料产品示意图（图源：36氪）

热导率：金刚石/铝：550-750W/(m·k)，金刚石/铜：750-980W/(m·k)，衰减小于2.5%。

以上关键领先参数基于一盛新材料的“真空/气压浸渗”技术、“W镀层厚度控制”工艺，前者保障实现低成本、高质量生产，后者满足材料循环稳定性。据报道，一盛新材料创始人武高辉是亚太材料科学院院士，也是国内金属基复合材料领域的开创者之一。除金刚石/铝、金刚石/铜超高导热材料外，武高辉院士表示，团队正同步推进石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等多个热控材料的市场应用，目标从材料层面推动芯片封装结构简化。本轮融资主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料的研发。公司计划在未来 3-5 年实现上市，并在本轮融资后加速推进市场拓展与产能爬坡。

拓展小结：

真空/气压浸渗是复合材料成型领域的重要技术，“真空”的作用是实现无污染浸渗——尤其对于镁、铝等活泼金属，真空环境可以有效抑制其高温挥发和氧化燃烧，同时避免气孔和夹杂等铸造缺陷；“压力”的作用是克服毛细管阻力，解决金刚石和许多金属天生“不亲和”（不润湿）的问题，确保复合材料组织致密、界面结合良好。

一盛新材料对W镀层（钨）厚度控制的介绍很简短——其作用是在金刚石与金属基体间形成高导热界面，同时避免有害界面反应。比如，铜在金刚石表面几乎无法铺展和粘附，直接做浸渗必然失败，W镀层的角色是它们之间的“桥梁”和“粘合剂”。该工艺的关键在于，厚度太薄无法形成连续、致密的包覆层，由此可能导致界面结合失效；而过厚的钨层会成为热传导的“瓶颈”，增加界面热阻，反而降低了复合材料整体的导热性能。具体如何平衡控制镀层厚度，则是一盛新材料的绝活。

以上两项技术的完美结合，共同解决了“把两种性质迥异的材料牢固地结合在一起”这个世界级难题，也成就了一盛新材料先进金属基热管理材料的护城河和竞争力。

粉体圈 郜白