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2021热管理材料技术与供应链高峰论坛
2021年05月12日 发布
分类：行业会议 点击量：2277
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论坛背景 5G、人工智能、数据中心、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术创新应用，促进了电子器件及设备的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化发展，电子器件功率密度持续攀高，急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。 论坛以“先进热管理材料在电子产业中的技术创新与应用”为主题，讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点，探寻先进热管理材料及技术方案在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和方案场景。以解决科技产业热管理材料和方案的技术难题和应用场景为导向，吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，整合对接热管理材料领域产业链资源，将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场，让科研赋能产业、产业反哺科研，共同推动热管理行业高质量发展和进步。
组织机构 主办单位：DT新材料 执行主席：顾军渭，西北工业大学教授 林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 协办单位：东莞市道睿石墨烯研究院 西北工业大学化学与化工学院 广东墨睿科技有限公司 承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司 合作媒体：
论坛议程
参会注册 1、会议注册
论坛联系人 陈 曦：18368497767（微信同号） 胡建侠：18969814725（微信同号）
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