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2021热管理材料技术与供应链高峰论坛
2021年05月12日 发布 分类:行业会议 点击量:306
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论坛背景

5G、人工智能、数据中心、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术创新应用,促进了电子器件及设备的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化发展,电子器件功率密度持续攀高,急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

论坛以“先进热管理材料在电子产业中的技术创新与应用”为主题,讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点,探寻先进热管理材料及技术方案在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和方案场景。以解决科技产业热管理材料和方案的技术难题和应用场景为导向,吸收顶尖研究机构和公司的行业远见,整合对接热管理材料领域产业链资源,将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场,让科研赋能产业、产业反哺科研,共同推动热管理行业高质量发展和进步。

 

组织机构

主办单位:DT新材料

执行主席:顾军渭,西北工业大学教授

林正得,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

协办单位:东莞市道睿石墨烯研究院

西北工业大学化学与化工学院

广东墨睿科技有限公司

承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

合作媒体:

 

论坛议程

时间

议题(以最终议程为准)

5月26日,星期三

13:00-20:00

论坛报到、注册

5月27日,星期四

08:50-09:00

开幕式活动

09:00-09:25

微纳米材料热传导和热能调控材料/器件研究的回顾和展望

李保文,欧洲科学院院士

09:25-09:50

导热高分子及其复合材料

顾军渭,西北工业大学教授

09:50-10:15

先进碳基热管理材料的研究进展

林正得,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

参考议题:先进热管理材料及技术的研究与应用进展

郭宏,有研科技集团有限公司技术总监

11:10-11:35

先进热管理材料助力新能源汽车和电子行业发展

刘广,派克洛德APS亚太区业务总监

11:35-12:00

导热绝缘复合材料的研究

虞锦洪,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

高导热覆铜板材料与技术发展趋势
黄增彪,广东生益科技股份有限公司高级工程师,国家电子电路基材工程技术研究中心研究所所长

14:25-14:50

参考议题:电子封装先进热管理材料

曾小亮,中国科学院深圳先进技术研究院副研究员

14:50-15:15

高可靠陶瓷封装热管理技术发展与挑战
彭博,中国电子科技集团公司第十三研究所高级工程师

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

参考议题:液态金属材料散热技术应用

邓中山,中国科学院理化技术研究所研究员

16:10-16:35

高导热界面材料-导热凝胶和导热硅脂

张立伟,上海回天新材料有限公司研究院院长

16:35-17:00

“软质”材料的导热测量应用

曾智强,德国耐驰应用与市场总监

18:00-20:00

欢迎晚宴

5月28日,星期五

09:00-09:25

相变温控材料的研究及应用

张正国,华南理工大学化学与化工学院院长

09:25-09:50

石墨烯在热管理领域的应用开发

蔡金明,广东墨睿科技有限公司董事长兼首席技术官

09:50-10:15

Hot Disk热常数分析仪在热管理方面的应用

李刚,凯戈纳斯仪器商贸(上海)有限公司经理

10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

石墨烯导热膜和石墨烯散热涂层研究进展

丁古巧,中科院上海微系统所研究员/中科悦达(上海)材料科技有限公司总经理

11:10-11:35

高性能石墨(烯)导热垫片

周明,安徽杉越科技有限公司首席技术执行官

11:35-12:00

CVD金刚石在激光中的热管理应用

秦景霞,元素六区域技术负责人

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

5G终端热设计的方向和挑战

黄竹邻,中兴通讯终端硬件系统设计总工

14:25-14:50

电子器件热管理-材料设计与器件制备

辛国庆,华中科技大学教授

14:50-15:15

超薄热管结构设计与性能分析

周文杰,华南理工大学博士

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

5G通讯产品导热界面材料应用及新挑战

郑金桥,中兴通讯股份有限公司技术预研资深专家

16:10-16:35

功能粉胶及其在5G散热中的应用

田丽权,佛山金戈新材料股份有限公司副总经理

16:35-17:00

服务5G产业的碳纤维导热垫片的制备及研究进展

韩飞,湖南大学副教授

18:00-20:00

自助晚餐

 

参会注册

1、会议注册

项目内容

报名且会前缴费

现场缴费

参会代表(/人)

¥3200

¥3800

学生(/人)

¥1000

¥1500

注册费包含:资料费,会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。

 

论坛联系人

 曦:18368497767(微信同号)

胡建侠:18969814725(微信同号)

 


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