10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

参考议题：先进热管理材料及技术的研究与应用进展

郭宏，有研科技集团有限公司技术总监

11:10-11:35

先进热管理材料助力新能源汽车和电子行业发展

刘广，派克洛德APS亚太区业务总监

11:35-12:00

导热绝缘复合材料的研究

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

高导热覆铜板材料与技术发展趋势
黄增彪，广东生益科技股份有限公司高级工程师，国家电子电路基材工程技术研究中心研究所所长

14:25-14:50

参考议题：电子封装先进热管理材料

曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员

14:50-15:15

高可靠陶瓷封装热管理技术发展与挑战
彭博，中国电子科技集团公司第十三研究所高级工程师

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

参考议题：液态金属材料散热技术应用

邓中山，中国科学院理化技术研究所研究员

16:10-16:35

高导热界面材料-导热凝胶和导热硅脂

张立伟，上海回天新材料有限公司研究院院长

16:35-17:00

“软质”材料的导热测量应用

曾智强，德国耐驰应用与市场总监

18:00-20:00

欢迎晚宴

5月28日，星期五

09:00-09:25

相变温控材料的研究及应用

张正国，华南理工大学化学与化工学院院长

09:25-09:50

石墨烯在热管理领域的应用开发

蔡金明，广东墨睿科技有限公司董事长兼首席技术官

09:50-10:15

Hot Disk热常数分析仪在热管理方面的应用

李刚，凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司经理

10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

石墨烯导热膜和石墨烯散热涂层研究进展

丁古巧，中科院上海微系统所研究员/中科悦达（上海）材料科技有限公司总经理

11:10-11:35

高性能石墨（烯）导热垫片

周明，安徽杉越科技有限公司首席技术执行官

11:35-12:00

CVD金刚石在激光中的热管理应用

秦景霞，元素六区域技术负责人

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

5G终端热设计的方向和挑战

黄竹邻，中兴通讯终端硬件系统设计总工

14:25-14:50

电子器件热管理-材料设计与器件制备

辛国庆，华中科技大学教授

14:50-15:15

超薄热管结构设计与性能分析

周文杰，华南理工大学博士

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

5G通讯产品导热界面材料应用及新挑战

郑金桥，中兴通讯股份有限公司技术预研资深专家

16:10-16:35

功能粉胶及其在5G散热中的应用

田丽权，佛山金戈新材料股份有限公司副总经理

16:35-17:00

服务5G产业的碳纤维导热垫片的制备及研究进展

韩飞，湖南大学副教授

18:00-20:00

自助晚餐

参会代表（/人）

￥3200

￥3800

学生（/人）

￥1000

￥1500

注册费包含：资料费，会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。