电子器件功率狂飙，散热告急！三大陶瓷基板性能对决~谁更胜一筹？

发布时间 | 2026-01-06 14:08 分类 | 技术科普点击量 | 2621

导读：#导热 #陶瓷基板 #先进陶瓷 #散热 #电子器件

#导热 #陶瓷基板 #先进陶瓷 #散热 #电子器件

作者：粉体圈

总阅读量：2621

版权与免责声明：本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。

发求购

找厂商

2194

供应信息

38357

采购需求

发布求购

热点资讯

总投资60亿！航天新材料玄武岩纤维全产业链项目在阳江开工实战专家侯保船：ICT高可靠导热材料解决方案（报告） UBE宇部宣布投资韩国氮化硅材料（粉体、轴承球）初创公司华为为啥投资这家金属基热管理材料企业？一盛新材料核心竞争力浅析未来已来：世界首批使用金刚石冷却的AI服务器正式上线从“颗粒工程技术”解析东丽新型3D打印专用PA12粉体有何玄机虞锦洪研究员：高导热复合材料的研究及产业化（报告）聊聊好多人都在找的“纳米氮化铝”粉体杨小渝博士：“AI+导热材料”研发实践——从数据结构化到智能配方与工艺优化重大突破：露笑科技首次成功制备出12英寸碳化硅单晶

友情链接

中国磨料磨具网先进陶瓷展制药机械网智能制造 OFweek商城中国振动筛网环球破碎机网炭黑产业网第三方检测易族学院javashop 中服云

站点地图关于我们栏目导航友情链接法律声明广告服务联系我们

版权所有，未经书面授权，所有页面内容不得以任何形式进行复制。客服QQ：2836457463 粉体技术讨论群：178334603

粉体圈专注为粉碎设备、粉体设备等厂家提供粉体技术、粉体会议等信息及粉体相关产品展示和交流平台。

Copyright ©️2014-2024, All Rights Reserved 粤ICP备14070392号