2025年11月，日本碍子（NGK）宣布，将在2027财年前把其用于半导体芯片集成过程的支撑材料“HiCeram Carriers”的产能提升至现有的三倍，以满足不断增长的先进封装需求。该载体由半透明陶瓷材料“HICERAM”制成，是在芯片临时固定和转移工艺中使用的重要材料。
半透明陶瓷材料“HICERAM”
HICERAM的优势：高透光+高强度+高稳定性
HICERAM 是NGK以其独特材料技术开发的高性能陶瓷，兼具光学性能与机械强度，在先进封装的制造步骤中能有效减少晶圆翘曲与破片率，提高整体良率。
①高透光性
l 采用 99.99%以上纯度的氧化铝（Al2O3）。
l 经高密度烧结，几乎无阻碍透光的气孔。
l 抑制晶界导致的光散射，并控制晶粒尺寸至最佳区间。
目的：使光源效率不受损失，保持良好的透光性。
②高强度与耐久性
l 具备陶瓷特有的耐蚀、耐磨、耐热特性。
l 即便暴露在超过 1000℃ 的腐蚀环境中长期使用，仍保持性能稳定。
目的：适用于光源应用和极端工况下的半导体制程。
③多样化形状支持定制
l 可提供多种形状与端部结构，便于客户设计新型光源或特定工艺需求。
④稳定的品质
l NGK 数十年陶瓷供货经验构建了可靠的质量体系，确保稳定量产能力。
投资扩产：2027年整体产能扩大至三倍
此次扩产将通过两家关联公司共同推进：
l NGK陶瓷器件（爱知县小牧市）：扩大现有生产设施。
l NGK电子器件（山口县峰市）：新增成型与烧结设备，负责前端工艺。
随着这些投资落地，NGK计划在 2027 财年前实现HICERAM载流子总产能提升三倍，以确保在全球先进封装需求快速增长的大背景下稳定供货。此外，NGK集团提出新目标，计划在2030财年实现高性能半导体相关业务销售额达 200亿日元。
粉体圈Coco编译
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