在电子产业高端材料“自主可控”与“绿色低碳”国家战略驱动下，高质量银粉已成为电子信息、半导体封装及新能源汽车-光储等前沿领域的关键材料，主要应用于导电线路、导电屏蔽以及导电封测等多个重要环节，产品种类众多，如：

导电线路：①超声波模组银浆；②PDS天线银浆；③印刷FPC键盘银浆；④柔性拉伸银浆；⑤激光雷达银浆；⑥医疗电极银浆；⑦触控银浆；⑧ 汽车印刷银浆；⑨薄膜银浆；⑩汽车调光天幕银浆；⑪可焊接银浆；⑫透明导电油墨PEDOT；

导电屏蔽：①导电屏蔽浆料：银浆/银铝浆/镍碳浆；②导电弹性体：胶条/CSC/DSC；③FIP镍碳胶；

导电封测：无压烧结银胶、有压烧结银胶、有压烧结铜、IC封装银胶、LED导电固晶胶和LCM导电胶等高性能材料。

随着下游应用对导电材料性能需求的不断提升，银粉及其制品的性能要求也在同步提高。尤其是导电高分子材料，凭借密度轻、易加工、耐腐蚀和大面积成膜等优势，逐渐成为金属及无机导电材料的重要替代品。因此行业迫切需要依托自主核心技术和完整产业链的领军企业，推动导电高分子材料及下游制品的国产替代与技术升级。

导电高分子材料

即将在2025年9月25-26日于苏州举办的“2025全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”上，殷文钢先生将分享精彩报告。他创立的北京中科纳通电子技术有限公司，正是该领域的佼佼者。公司依托中科院化学所及摩尔材料研究院，围绕“导电复合材料、精密制备、印刷电子”三大核心技术，构建了完整的技术体系，成功实现导电银浆、导电胶、导电弹性体等产品的国产替代，服务华为、比亚迪、中国电科等多家行业龙头客户。

值得关注的是，摩尔材料研究院立足国家产业战略，紧密结合中国电子产业领军企业的需求，积极推动建立中国电子材料共享合作平台，致力于联合产业上下游共建银粉产业链新价值，助力中国电子材料产业实现“弯道超车”，迈向世界级竞争力。

论坛上，殷文钢先生的专题报告《高质量银粉在未来电子产业的核心价值》将系统介绍高质量银粉在电子信息、半导体封装、新能源汽车等领域的关键应用，并分享公司技术创新和产业化实践成果，值得关注。感兴趣的朋友欢迎了解会议详情并报名参加！

关于报告人

殷文钢，清华大学-美国纽波特大学硕士，香港中文大学硕士，曾在IBM、飞利浦、联想、天威诚信任职；现任中科纳通创始人&董事长，摩尔材料研究院执行院长。

苏州纳米金属论坛